WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics RS2MW

МодельRS2MW
КорпусSOD-123F
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics RS2MW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Диск
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
RS2MW
Шаг
1
Корпус
SOD-123F
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230856398
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1kV
Прямое падение напряжения (Vf)
1.3V@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RS2MW 产品概述

一、产品简介

RS2MW 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管,封装为 SOD-123F,面向中高压整流与开关应用。器件具备 1kV 的直流反向耐压和 2A 的整流电流能力,正向压降仅为 1.3V(IF=2A),兼顾高电压耐受与较低功耗,适用于工业级电源与电能转换场景。

二、主要电气参数

  • 直流反向耐压 Vr:1000V
  • 正向压降 Vf:1.3V @ IF=2A
  • 最大整流电流 IF(AV):2A
  • 反向漏电流 Ir:5μA @ Vr=1kV
  • 反向恢复时间 Trr:500ns(快恢复特性)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃(Tj)

三、性能亮点

  • 高压耐受:1000V 的耐压能力满足高压整流与隔离电路需求。
  • 低漏电与高效率:在高电压下仍保持 5μA 的低反向电流,有利于降低空载损耗与待机能耗。
  • 快恢复特性:500ns 的反向恢复时间适合中等频率的开关电源和功率因数校正(PFC)电路。
  • 宽温区工作:-55℃~+150℃ 的结温范围支持严苛环境与工业级应用。

四、封装与工艺优势

SOD-123F 小尺寸表面贴装封装,便于自动贴片与高密度电路布局。封装同时兼顾热性能与机械强度,适合批量 SMT 生产,便于在功率密度受限的应用中实现紧凑设计。

五、典型应用场景

  • 高压整流:离线开关电源输出整流、高压二次侧整流
  • 功率因数校正(PFC)与中频整流电路
  • 光伏逆变器与储能系统中高压侧整流
  • 工业驱动、焊机及高压电源模块
  • 需要低待机能耗的高压系统

六、设计与使用建议

  • 散热管理:器件额定整流电流为 2A,建议在 PCB 设计中留足铜箔面积与必要的散热铜层,必要时配合热沉或过孔改善热流散。
  • 布局建议:尽量缩短高电流回路走线,减少寄生电感,降低电压尖峰与功率损耗。
  • 反向恢复与抑制:在脉冲电流较大或开关速度快的场合,可配合 RC 阻尼或吸收器件限制过冲,保护半导体与开关器件。
  • 焊接工艺:遵循 SMD 标准回流曲线进行焊接,避免超出最高结温范围及长时间高温暴露。

七、采购与技术支持

订购型号:RS2MW(封装 SOD-123F),品牌:晶导微电子。对于批量采购、样品申请及具体电特性曲线(如正向特性、反向温漂、热阻等)建议联系晶导微电子技术支持获取完整数据手册与可靠性验证报告,以便在具体设计中精确使用。

如需我提供封装图、参考电路或在您具体电路中的热仿真与布局建议,可以提供电路原理或 PCB 截图,我将给出进一步的优化建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.