WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics S2M

МодельS2M
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics S2M
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
S2M
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
универсальный диод
Вес
0.119g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229356774
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S2M 通用高压整流二极管 — 产品概述

一、产品简介

S2M 是晶导微电子推出的一款独立式通用整流二极管,封装为 SMA (DO-214AC)。器件主要面向需高耐压、高整流电流及良好浪涌能力的电源整流和保护场景,典型工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃。

二、主要电气参数

  • 直流反向耐压 VR: 1000 V
  • 直流整流电流 IF(AV): 2 A
  • 正向压降 Vf: 1.1 V @ 2 A
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm: 50 A(按行业短时半波浪涌条件测得)
  • 反向电流 Ir: 5 µA @ 1000 V
  • 工作结温范围 Tj: -55℃ ~ +150℃

三、主要特点

  • 高电压耐受:1000 V 反向耐压,适合高压整流与屏蔽保护用途。
  • 低反向漏电:在满压下仅 5 µA,利于高压回路的静态稳定性。
  • 良好浪涌承受力:50 A 的短时浪涌能力,可吸收瞬态冲击电流。
  • SMA 封装,适合自动贴装与回流焊,封装耐热、可靠性高。

四、典型应用场景

  • 开关电源二次整流、高压整流电路;
  • 工业电源、仪器仪表高压部分;
  • 逆变器、LED 驱动器以及需要高耐压保护的直流回路;
  • 防反接保护、电荷泵与高压采样电路中的整流元件。

五、封装与热管理

SMA (DO-214AC) 封装在 PCB 布局时需考虑散热路径与焊盘面积。常规环境下 2 A 连续整流时产生的正向功耗约为 Vf×IF,可通过增加铜箔面积和热过孔减小结壳温升。高温运行或频繁浪涌时应进行适当降额设计。

六、使用建议与可靠性

  • 在高压应用中注意 PCB 爆弧和爬电距离,确保间距满足安全规范;
  • 对于突发浪涌,建议配合合适的限流/抑制元件(如保险丝、TVS)共同使用;
  • 采用合适的回流焊工艺参数,避免超时超温,保证焊点可靠性。
  • 器件符合常规工业环境可靠性要求,建议在极端环境下做样机验证。

七、订购与合规

型号:S2M,品牌:晶导微电子,封装:SMA (DO-214AC)。如需批量采购、样片或详细数据手册(含极限参数、封装图和焊接曲线),请联系晶导微电子销售或技术支持。该器件适用于符合 RoHS 要求的无铅装配流程。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.