WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4741A

Модель1SMA4741A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4741A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4741A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
8Ω
Артикул
BM0230630721
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@8V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
10.4V~11.6V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4741A 产品概述

一、概述

1SMA4741A 是晶导微电子提供的一款独立式稳压二极管(Zener diode),标称稳压值 11V,稳压范围 10.4V~11.6V,封装为 SMA(表面贴装)。该器件适用于小功率稳压、基准与钳位场合,结构紧凑、便于自动贴片生产和 PCB 布局。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):11V(范围 10.4V~11.6V)
  • 反向电流 Ir:5 µA @ 8V(低漏电流,有利于低偏流应用)
  • 耗散功率 Pd:1W(器件最大耗散,需注意散热)
  • 动态阻抗 Zzt:8 Ω(影响稳压精度,电流变化时电压有相应摆动)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 二极管配置:独立式(单只 Zener)
  • 封装:SMA(DO-214AC 类)

三、性能特点

  • 稳压精度:标称 11V,公差范围较小(10.4–11.6V),适合一般电源基准与保护用途。
  • 低反向漏流:在 8V 时仅 5 µA,有利于低电流或高阻抗电路中的参考使用。
  • 适中耗散能力:1W 的耗散能力适合中低功率稳压或瞬态钳位;需要良好散热设计以避免过热。
  • 动态阻抗 8Ω:在电流波动时稳压值会随之变化,要求设计时考虑负载与偏置电流稳定性。

四、典型应用

  • 作为基准电压源或参考(ADC、比较器的参考电压)。
  • 低功耗稳压(采用串联限流电阻实现简单的并联稳压)。
  • 输入过压钳位与保护(对小幅瞬态进行钳位,非替代大功率 TVS)。
  • 电平检测、偏置电路、传感器前置保护等。

五、选型与使用建议

  • 限流与功耗计算:稳压二极管需配合串联电阻使用以限制电流。计算公式为 R = (Vin - Vz) / Iz,稳压器消耗功率 Pz = Vz × Iz。
    • 示例:若 Vin = 15V,期望 Iz = 10 mA,则 R = (15−11)/0.01 = 400 Ω,Pz = 11V × 0.01A = 0.11W(远低于 1W 上限)。
    • 最大持续电流(理论)约 Iz_max = Pd / Vz ≈ 1W / 11V ≈ 90 mA,但实际应做热裕度并降额(建议连续使用时保持在 30%–50% 的 Pd 水平)。
  • 考虑动态阻抗:Zzt=8Ω 意味着电流波动会引起电压变化 ΔV = Zzt × ΔI,设计时应保证偏置电流稳定或采用更低阻抗的参考源以提高精度。
  • 温度影响:工作结温范围宽,但温度变化会影响稳压值(请参考完整数据手册中的温漂规格),高温下应减少器件功耗以延长寿命。
  • 封装与焊接:SMA 适用于回流焊,便于自动化生产;布局时为提高散热应增加焊盘和铜箔面积并避免热源邻近。

六、安装与热管理

  • 在 PCB 布局中为 SMA 器件提供较大铜面(尤其是反面或散热层),以提高热散能力。
  • 避免在散热不良的环境下长时间接近最大 Pd;若需较大电流或连续功耗,建议选用更大封装或更高 Pd 的器件。
  • 芯片附近布线应尽量短且粗,以减少寄生电阻和热阻。

七、注意事项与结论

  • 使用前请参考晶导微电子的完整数据手册,获取 Izt、温漂、典型曲线等详细参数以便精确设计。
  • 1SMA4741A 适合中低功率稳压与参考用途,特点是封装小、漏电低、稳压范围明确。对于需高精度或高功率的稳压场合,应考虑更低动态阻抗或更高功耗等级的方案。

总结:1SMA4741A 在 11V 级别的稳压应用中提供了可靠且易于集成的选择,合理的电流限制和良好的热设计能确保器件长期稳定运行。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.