WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SS515B

МодельSS515B
КорпусSMB
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SS515B
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SS515B
Шаг
1
Корпус
SMB
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.209g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230856416
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
300uA@150V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS515B 产品概述

一、产品简介

SS515B 是晶导微电子推出的一款高压肖特基整流二极管,采用 SMB(DO-214AA)封装。器件为单向肖特基结构,面向中大电流整流与开关电源回路保护,兼顾低正向压降与较高耐压能力,适用于工业与消费类电源设计。

二、主要参数

  • 正向压降 (Vf):0.85V @ 5A
  • 额定整流电流:5A(连续)
  • 直流反向耐压 (Vr):150V
  • 反向漏电流 (Ir):300µA @ 150V
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):150A(短时浪涌)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SMB

三、关键特性

  • 低正向压降:在高电流条件下仍保持较低Vf,有助于降低导通损耗与系统发热。
  • 高耐压设计:150V 反向耐压适合较宽电压余量的电源与工业应用。
  • 良好浪涌承受能力:短时浪涌电流150A,可应对启动或瞬态冲击。
  • 宽温区可靠性:-55℃~+150℃的结温范围,适应恶劣环境工作。

四、典型应用

  • SMPS整流与次级整流
  • DC-DC 转换器输出整流
  • 续流/自由轮二极管
  • 逆接保护与电池管理系统
  • 工业电源与汽车电子(需根据系统温度与漏电要求评估)

五、封装与热管理建议

SMB 封装利于自动贴装与较好散热。典型建议:在PCB上提供大面积铜箔和热铜垫,必要时加装散热板或多层热过孔,以降低结温。注意:在5A 连续工作且 Vf≈0.85V 时,器件功耗约为4.25W,需合理计算并保证热阻和环境散热能力。

六、使用注意事项

  • 反向漏电随结温上升显著增加,高温工况需评估泄漏对系统的影响。
  • 峰值浪涌仅为短时能力,不可作为长期过载工作条件。
  • 布局时尽量缩短高电流回路环路,减小寄生电感与纹波。
  • 具体热阻及浪涌测试波形/条件以晶导微电子正式数据手册为准,设计前建议参考原厂完整规格表并留有余量。

SS515B 提供在中高压与中大电流场景下的可靠整流解决方案,兼顾成本与性能,适合要求稳定性与耐久性的电源设计。若需更详细的电气特性曲线与封装尺寸,请参阅晶导微电子产品资料或联系供应商获取样片与评估报告。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.