WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MMBT2907A

МодельMMBT2907A
КорпусSOT-23
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MMBT2907A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MMBT2907A
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265390932
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
200MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT2907A(PNP型双极型晶体管)产品概述

MMBT2907A是晶导微电子推出的一款高性能PNP型双极型晶体管(BJT),采用SOT-23小型贴片封装,针对低压小功率电子电路设计,具备高可靠性、宽工作温度范围及良好的开关/放大性能,广泛应用于消费类电子、工业控制、通信等领域。

一、核心参数与性能特征

MMBT2907A的参数设计兼顾功率、电压与频率需求,关键指标清晰适配小功率应用场景:

  • 功率与电压规格:最大耗散功率(Pd)为250mW,集射极击穿电压(Vceo)达60V,射基极击穿电压(Vebo)为5V,可稳定支撑中等电压范围的电路,避免过压损坏;
  • 电流性能:集电极最大连续电流(Ic)为600mA,集射极饱和电压(VCE(sat))在典型工作条件(Ic=500mA、Ib=50mA)下仅1.6V,开关损耗低,适合高频开关场景;
  • 增益与频率:直流电流增益(hFE)在VCE=10V、Ic=150mA时典型值为100,特征频率(fT)达200MHz,可满足中等频率的信号放大及调制需求;
  • 漏电流与温度:集电极截止电流(Icbo)最大为20nA,静态漏电流低,减少电路待机功耗;工作温度范围覆盖-55℃至+150℃,适应极端环境(如工业高温、户外低温场景);
  • 封装与数量:采用SOT-23贴片封装,体积小巧(约1.6×2.9×1.1mm),单只封装便于灵活集成,适配高密度PCB布局。

二、封装优势与应用场景

2.1 封装特点

SOT-23封装是小型化表面贴装封装的典型代表,具备明显优势:

  • 体积小巧:相比传统TO-92插件封装,体积减少约80%,可大幅提升PCB集成密度;
  • 自动化兼容:表面贴装工艺适配自动化生产线,降低人工成本,提升生产效率;
  • 散热可靠:虽为小封装,但Pd=250mW的功率规格可通过PCB铜箔有效散热,满足小功率应用需求。

2.2 主要应用场景

MMBT2907A的参数特性使其适配多种低压小功率电路:

  • 消费类电子:小型音频放大器、LED驱动电路、遥控设备开关、手机辅助电路;
  • 工业控制:传感器信号放大、小型继电器驱动、低功耗逻辑电路、PLC辅助模块;
  • 通信设备:射频前端辅助放大、信号调制解调模块、蓝牙/WiFi低功耗电路;
  • 汽车电子:车载小功率传感器(如温度、压力传感器)信号处理、车内LED照明驱动(其-55℃~+150℃温度范围可覆盖部分车载场景)。

三、性能优势与可靠性保障

3.1 核心性能优势

  • 低饱和损耗:VCE(sat)=1.6V(@500mA/50mA),开关状态下压降小,减少功率损耗,提升电路效率;
  • 宽温稳定性:在-55℃~+150℃范围内,hFE、漏电流等参数变化小,确保极端环境下的电路性能稳定;
  • 低静态功耗:Icbo≤20nA,待机状态下漏电流低,适合电池供电的低功耗设备;
  • 参数一致性:晶导微电子的生产工艺保障每只器件的hFE、VCE(sat)等参数一致性,便于批量生产时的电路调试。

3.2 晶导微电子品质保障

晶导微电子作为国内半导体器件领域的主流厂商,具备完善的质量管控体系:

  • 产品符合RoHS环保标准,无铅无卤,适配绿色制造需求;
  • 经过严格的可靠性测试(如温度循环测试、湿度老化测试、电应力测试等),确保1000小时以上的使用寿命;
  • 批量供货稳定,可满足中小批量及大规模量产需求。

四、典型应用示例

4.1 小型音频前置放大器

电路采用共射放大拓扑,MMBT2907A作为放大管,配合10kΩ基极电阻、1kΩ集电极电阻及耦合电容,可实现mV级小信号放大,增益约100,满足耳机等小功率音频输出需求。

4.2 LED闪烁控制电路

MMBT2907A作为开关管,配合555定时器(多谐振荡模式),555输出的脉冲信号控制其通断,进而驱动LED闪烁。因VCE(sat)低,LED亮度稳定,功耗仅数mW,适合电池供电的小设备(如玩具、装饰灯)。

五、总结

MMBT2907A凭借稳定的参数性能、小巧的SOT-23封装及宽温度范围,成为PNP型BJT中的经典型号,适用于多种低压小功率电子场景。晶导微电子的品质保障进一步提升了其市场竞争力,是电子设计中可靠的器件选择,可满足消费类、工业、通信等领域的多样化需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.