WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics S9013

МодельS9013
КорпусSOT-23
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics S9013
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
S9013
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265794252
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

晶导微电子S9013 NPN型三极管产品概述

一、产品基本定位

晶导微电子S9013是一款通用型NPN双极型晶体管(BJT),属于小功率三极管范畴,采用SOT-23贴片封装,核心面向低功耗、小电流场景的信号放大与开关控制需求,是电子电路设计中常用的基础器件之一,广泛适配消费电子、工业控制、传感器节点等领域。

二、核心电气参数详解

该型号的关键参数明确了其工作能力边界,具体如下:

  1. 功率与电流能力:最大耗散功率(Pd)为300mW,集电极最大连续电流(Ic)达500mA,可满足多数小功率负载的驱动需求(如小型LED、微型继电器);
  2. 电压耐受特性:集射极击穿电压(Vceo)为25V,射基极击穿电压(Vebo)为5V,确保器件在常规电路电压范围内稳定工作,不会因过压击穿;
  3. 增益与频率性能:直流电流增益(hFE)典型值可达350,能有效放大微弱信号;特征频率(fT)为150MHz,适合中频以下(如音频、低频信号)的放大或开关应用;
  4. 开关与截止特性:集射极饱和电压(VCE(sat))仅600mV,开关状态下压降小、损耗低;集电极截止电流(Icbo)低至100nA,漏电流极小,适合低功耗电路设计;
  5. 温度适应范围:工作温度覆盖-55℃至+150℃,宽温特性使其可在工业环境、户外设备等温度变化较大的场景下稳定运行。

三、封装与物理特性

S9013采用SOT-23贴片封装,该封装尺寸小巧(通常为1.6mm×1.0mm×0.8mm左右),占用PCB空间极小,适合便携式电子设备(如智能手环、小型传感器节点)的高密度集成;同时贴片式设计支持自动化贴装,可提高生产效率,降低人工成本。

四、性能优势与典型应用场景

1. 核心性能优势

  • 高增益+低饱和压降:350的hFE保证信号放大能力,600mV的VCE(sat)减少开关损耗,平衡放大与开关性能;
  • 宽温可靠性:-55℃~+150℃的工作范围,满足工业级应用的温度要求;
  • 低漏电流:100nA的Icbo降低静态功耗,适合电池供电的低功耗设备;
  • 小封装集成:SOT-23封装适配高密度PCB设计,符合电子设备小型化趋势。

2. 典型应用场景

  • 小功率负载驱动:小型LED指示灯、微型继电器、蜂鸣器的驱动控制;
  • 信号放大:音频前置放大、传感器输出信号的放大(如温度、压力传感器);
  • 逻辑开关:作为简单逻辑电路的开关元件,配合电阻实现电平转换;
  • 辅助电源电路:线性稳压电路的辅助控制、小型DC-DC转换器的开关管。

五、质量与应用注意事项

晶导微电子作为国内知名半导体厂商,S9013经过严格的参数一致性测试与可靠性验证,符合工业标准要求。应用时需注意:

  • 工作电压不超过Vceo(25V)、Vebo(5V),避免过压损坏;
  • 集电极电流不超过500mA,耗散功率不超过300mW,需根据负载功率选择合适的限流电阻;
  • 焊接温度需符合SOT-23封装的焊接规范(通常峰值温度≤260℃),避免高温损坏器件。

该型号以其平衡的性能、小封装与宽温特性,成为电子设计中替代进口同类产品的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.