WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1SMA4731A

Модель1SMA4731A
КорпусSMA
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1SMA4731A
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1SMA4731A
Шаг
1
Корпус
SMA
Категория
стабилитрон
Вес
0.062g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
9Ω
Артикул
BM0227237688
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
25uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.06V~4.56V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1SMA4731A 产品概述

一、概述与定位

1SMA4731A 是晶导微电子推出的一款独立式稳压二极管(Zener Diode),采用SMA封装,面向小功率稳压、基准与钳位应用。标称稳压值为4.3V,工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃),适合工业级环境下的低成本电压稳压与浪涌钳位场合。

二、主要规格

  • 稳压值(标称):4.3V
  • 稳压值范围:4.06V ~ 4.56V
  • 反向电流 Ir:25 μA @ 1V(注意随电压与温度变化)
  • 阻抗 Zzt:9 Ω(动态阻抗,影响电压随电流变化的敏感度)
  • 耗散功率 Pd:1 W(封装连续功耗极限)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SMA(表面贴装,带极性标识)
  • 品牌:晶导微电子

三、电气特性要点解读

  • 阻抗 Zzt = 9 Ω 表明在稳压区电压对电流的响应并非理想恒定,ΔV ≈ Zzt × ΔI。例如电流变化10 mA 将导致约 90 mV 的电压摆幅,设计时需考虑这一动态误差。
  • 反向电流 Ir(25 μA @1V)提示在较低反向电压时的泄漏情况;温度升高会显著增加漏电,作为基准源时需注意温度漂移。
  • 耗散功率 1 W 为封装在特定散热条件下的极限值。理论上最大稳流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 1W / 4.3V ≈ 233 mA,但实际连续工作电流应远低于此值并做热降额处理。

四、热管理与封装注意

SMA 为常见的中小功率贴片封装,散热能力有限。实际电路设计中应:

  • 根据印制板铜箔面积及散热路径对Pd进行降额(通常在高温或无额外散热时建议将工作功耗限制在额定值的一半或更低)。
  • 在PCB布局时为二极管周围预留热扩散铜箔并使用通孔或背铜以提高散热。
  • 极性标识(阴极带)需正确放置,防止反向错接造成损坏。

五、典型应用与设计建议

  • 低功耗稳压/参考:用于为小型传感器、模拟前端或供电偏置提供近似4.3V的基准电压(配合限流电阻实现分流稳压)。
  • 电压钳位与浪涌保护:用于限制输入或信号线在过压瞬态时的峰值,但对大能量浪涌需配合其他保护元件(如瞬态抑制器、限流电阻或PTC)。
  • 波形整形/限幅:在模拟信号路径中用于限制电压峰值,注意其动态阻抗与漏电对精度的影响。

设计建议(稳压源示例):

  • 选定工作电流时,应确保 Vz × Iz ≤ Pd,并留出温升与寿命裕量;若需要较高稳压精度,减少 Iz 波动并并联滤波电容以抑制噪声。
  • 若负载或输入电压波动较大,优先通过串联限流电阻与热降额计算保证二极管不在短时过热。

六、选型与使用注意事项

  • 在对稳压精度要求高的场合,应核对器件在测试电流下的VZ、温度系数及其在工作电流范围内的动态特性。
  • 长时间高温工作会加速老化并增大漏电,建议留有温度裕量并做实际环境测试验证。
  • 采购时注意器件来源与批次一致性,SMA封装易受到焊接应力影响,焊接工艺要符合推荐温度曲线。

七、包装与品牌

晶导微电子 1SMA4731A 以SMA标准包装交付,适合SMT自动贴装与回流焊工艺。适用范围覆盖工业控制、消费电子、通信设备与仪表等需要可靠小功率稳压与电压钳位的场合。

总结:1SMA4731A 为一款面向小功率稳压与钳位的4.3V独立式稳压二极管,具有宽温度范围与便捷的SMA封装,适合在注意热管理与电流限制的前提下用于多种低功耗应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.