WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z5V6W

МодельMM1Z5V6W
КорпусSOD-123W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 131565

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z5V6W
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z5V6W
Шаг
1
Корпус
SOD-123W
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
3000
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0257409909
Обратный ток (Ir)
[email protected]
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
5.2V~6V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
5.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1Z5V6W 稳压二极管(晶导微电子,SOD-123W)产品概述

一、产品简介

MM1Z5V6W 为晶导微电子出品的低功耗稳压二极管,封装为 SOD-123W(表面贴装)。标称稳压值为 5.6V,型号标注中带有“4P”包装信息(请以实际采购条码/供应商说明为准)。该器件适合用于低电流基准、浪涌钳位与一般稳压保护场合。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):5.6V
  • 稳压范围(生产分散):5.2V ~ 6.0V
  • 反向电流 Ir:1 μA @ 2.5V(漏电流较小,适合低电流应用)
  • 阻抗 Zzt(动态阻抗):80 Ω(动态阻抗较大,电压随电流变化显著,适合一般用途而非高精度参考)
  • 最大耗散功率 Pd:500 mW(热管理需注意,参考电路设计与PCB散热)

三、设计与应用要点

  • 工作模式:MM1Z5V6W 为并联(稳压)型器件,常见用法是在被保护或稳压点与地之间并联,前端串入限流电阻以设定稳压工作电流。
  • 功率限制:器件最大耗散功率 Pd = 500 mW,近似允许最大稳压电流 Iz_max ≈ Pd / Vz ≈ 89 mA(理论值)。实际电流应考虑散热条件与环境温度并留裕量。
  • 电压稳定性:由于 Zzt = 80 Ω,电流变化会引起较大的电压摆幅(ΔV ≈ Zzt × ΔI),因此在需要较稳压精度的场合应选用低阻抗、精密基准器件。
  • 漏电考虑:在 2.5V 条件下反向漏电仅 1 μA,适合对待机漏电敏感的便携设备低电流偏置。

四、典型应用场景

  • 低电流基准源与偏置稳定
  • 输入浪涌钳位与瞬态抑制(需配合限流电阻)
  • 通信设备、家电与消费电子中的电源次级保护
  • 感应式传感与接口电路的稳压与参考(对精度要求不高)

五、封装与装配注意

SOD-123W 为小型表贴封装,适合自动贴片与回流焊工艺。焊盘、焊接温度曲线、回流时间等请依照晶导微电子提供的封装与回流规范执行。大面积铜箔或散热孔有助于器件散热,从而提高允许稳压电流。

六、选型与采购建议

在设计前请参阅最新数据手册以获取完整绝对最大额定值、温度特性和典型曲线。订购时确认完整型号与封装代码(MM1Z5V6W,SOD-123W,包装信息4P等)以及是否为 RoHS/无铅版本,如有高可靠或宽温度需求,请与供应商确认放样及认证资料。

如需我根据您的电路工作电压、负载电流和PCB面积计算限流电阻、预计温升及安全裕量,可提供电源输入与负载信息,我来帮您做具体设计校核。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.