WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics SS510F

МодельSS510F
КорпусSMAF
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics SS510F
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
SS510F
Шаг
1
Корпус
SMAF
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.056g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229356812
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
1mA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+125℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SS510F — выпрямительный диод Шоттки в компактном корпусе SMAF для поверхностного монтажа. Подходит для выпрямления постоянного тока и защиты в приложениях средней мощности. Корпус совместим с автоматической установкой и пайкой оплавлением.

Основные параметры:
- Прямое падение напряжения (Vf): 0.85V при 5A
- Максимальное обратное напряжение (Vr): 100V
- Номинальный выпрямленный ток (IO): 5A
- Обратный ток утечки (Ir): 1mA при 100V
- Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm): 150A
- Диапазон температуры перехода: -55℃~+125℃
- Корпус: SMAF

Низкое прямое падение напряжения помогает уменьшить потери при выпрямлении. Диод подходит для импульсных источников питания, преобразователей DC-DC, понижающих и повышающих модулей, цепей защиты аккумуляторов от обратного подключения, приводов двигателей и LED-драйверов, а также оборудования промышленного управления и связи.

При проектировании учитывайте отвод тепла: допустимый ток зависит от площади меди и условий охлаждения печатной платы. Обратный ток утечки возрастает с температурой. Значение Ifsm относится к неповторяющемуся импульсу; обычно испытание проводят полусинусоидальным импульсом длительностью 8.3ms. Для параллельного включения и повторяющихся импульсных нагрузок требуется оценка режима. Минимизируйте площадь контуров входа и выхода и размещайте выводы диода рядом с входным конденсатором.

Корпус SMAF подходит для пайки оплавлением. Рекомендуется соблюдать профиль пайки с пиковой температурой не выше 260℃. Дополнительная медь, тепловые переходные отверстия или металлическая плоскость на печатной плате помогают снизить температуру перехода.

Для увеличения срока службы поддерживайте температуру перехода ниже максимального значения 125℃. Для ответственных применений рекомендуется оценить нагрев, ускоренное старение и стойкость к термоциклированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.