WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics S5MC

МодельS5MC
КорпусSMC(DO-214AB)
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics S5MC
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
S5MC
Шаг
1
Корпус
SMC(DO-214AB)
Категория
универсальный диод
Вес
0.401g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230630456
Выпрямительный ток
5A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1000V
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S5MC 通用整流二极管产品概述

一、产品简介

S5MC 是晶导微电子推出的一款独立式通用整流二极管,封装为 SMC (DO-214AB),面向高压整流与电源保护场合。器件额定直流整流电流为 5A,反向耐压高达 1000V,兼顾高压耐受与中等电流能力,适用于多种开关电源、整流桥及保护电路。

二、主要电气参数

  • 正向压降 Vf:1.0V @ 5A(典型工作条件下)
  • 直流整流电流:5A
  • 非重复峰值浪涌电流 Ifsm:120A(单次浪涌能力)
  • 反向耐压 Vr:1000V
  • 反向漏电流 Ir:5µA @ 1000V
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

这些参数强调了器件在高电压工况下依然保持较低漏电与良好浪涌承受能力的特性。

三、产品特点与优势

  • 高电压能力:1000V 反向耐压可满足大多数高压整流和保护需求。
  • 可靠的浪涌承受力:120A 的非重复峰值浪涌电流,有利于抑制启动或故障瞬态电流。
  • 低漏电流:在满压条件下 5µA 的低反向电流,有利于降低静态损耗和提高系统绝缘可靠性。
  • 常规封装便于装配:SMC/DO-214AB 封装适合自动贴装和工艺化生产,兼顾热量扩散和机械强度。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)高压整流与分流
  • 电池充电器与整流模块
  • 保护电路(反向保护、过压钳位)
  • 工业电源、大功率 LED 驱动与电机驱动中的高压整流环节

五、使用建议与注意事项

  • 热管理:尽管 SMC 封装有较好散热面,但在 5A 连续工作时应保证 PCB 热铜面积和散热路径,必要时加大焊盘铜厚或使用散热垫与过孔。
  • 电流与温度降额:为保证长期可靠性,应根据工作环境对额定电流进行适当降额;尽量控制结温低于厂家建议的最高值(150℃)。
  • 焊接与存储:遵循晶导微电子提供的焊接工艺与湿敏等级指南进行回流或波峰焊接,避免长时间在高温高湿环境中存放导致性能退化。
  • 替代与选型:若要求更低的正向压降或更高效率,可考虑肖特基二极管;若需要更高电流能力,可选用并联或更大封装的元件,并注意均流设计。

六、结论

S5MC 以其 1kV 的高压耐受、5A 的整流能力和 120A 的浪涌承受力,适用于需要兼顾高压与中等功率的通用整流场合。配合合理的 PCB 散热与降额设计,可在开关电源、充电器及工业电源等多种系统中提供稳定可靠的整流与保护功能。若需详细参数曲线、封装尺寸或可靠性数据,建议联系晶导微电子获取完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.