WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics BZT52C4V7S

МодельBZT52C4V7S
КорпусSOD-323
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics BZT52C4V7S
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
BZT52C4V7S
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
стабилитрон
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
80Ω
Артикул
BM0228061361
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
3uA@2V
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.4V~5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C4V7S 产品概述

一、概述与定位

BZT52C4V7S 是晶导微电子推出的一款独立式小功率稳压二极管,标称稳压值为 4.7V(实际稳压范围 4.4V–5.0V)。该器件采用 SOD-323 表面贴装封装,适用于空间受限的便携式与低功耗电路中作为基准稳压或浪涌钳位器件使用。封装小巧、价格低廉、兼容常见回流焊工艺,便于批量生产与自动贴装。

二、主要电气与热参数

  • 标称稳压:4.7V(范围 4.4V ~ 5.0V)
  • 反向电流 Ir:3 μA @ 2V(典型反向泄漏电流指标)
  • 动态阻抗 Zzt:80 Ω(表征稳压时的小信号阻抗)
  • 最大耗散功率 Pd:200 mW(结温环境下的最大允许耗散)
  • 工作结温范围:-55°C ~ +150°C

根据耗散功率简单估算,器件在理想条件下的最大稳流约为 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 200 mW / 4.7 V ≈ 42 mA。但实际设计中应考虑结温上升、PCB 铜箔散热以及长期可靠性,通常工作电流远低于该极限以降低噪声与温漂。

三、封装与热管理建议

SOD-323 为小型 SMD 封装,热阻相对较大,器件无专门散热片,推荐实现以下措施以保证长期可靠性:

  • 在 PCB 布局时增加与二极管相连的铜皮面积以扩散热量;必要时加大下层铜层连通;
  • 限制稳压二极管的平均耗散功率,避免长期接近 Pd 上限;采用合适的限流电阻和/或分流设计;
  • 按照厂家回流曲线进行焊接,避免超温或过冲影响器件特性。

四、典型应用场景与电路建议

  • 低功耗基准稳压:为微控制器或模拟前端提供 4.7V 参考电源(通常作为旁路稳压,输出电流受限);
  • 输入浪涌钳位:用于保护后级器件免受短时高压脉冲(需配合串联限流);
  • 电平译位与信号钳位:在数字或混合信号线路中作为钳位或过压保护元件。

电路使用建议(并联稳压/旁路稳压):

  • 在供电端与稳压二极管串联一个限流电阻 R:R = (Vin_max - 4.7V) / Iz,其中 Iz 取决于期望的稳压精度与噪声,且不得超过由 Pd 限定的安全电流;
  • 设计时优先选择小 Iz 以降低动态阻抗引起的电压漂移与噪声;对精度要求高的场合建议改用参考源或低阻抗稳压芯片。

五、选型与可靠性注意事项

  • 若电路对稳压精度、噪声或温漂敏感,BZT52C4V7S 适合用作成本敏感的简单参考,但替代方案可考虑低阻抗、高精度的线性参考器件;
  • 留意器件在低电压偏压下的反向电流(3 μA @ 2V),对高阻抗测量回路可能造成影响;
  • 在高环境温度或受限散热条件下,应对最大耗散功率进行降额处理,以延长寿命并保证稳定性。

总体而言,BZT52C4V7S 是一款面向低功耗、低成本应用的通用型稳压二极管,适合用于小信号稳压、钳位保护及简单参考场景。合理的电流限流与 PCB 热设计是保证其稳定工作的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.