WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z12BW

МодельMM1Z12BW
КорпусSOD-123W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z12BW
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z12BW
Шаг
1
Корпус
SOD-123W
Категория
стабилитрон
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
35Ω
Артикул
BM0265368840
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@9V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.76V~12.24V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1Z12BW稳压二极管产品概述

一、核心参数总览

MM1Z12BW是晶导微电子推出的独立式稳压二极管,核心参数覆盖稳压性能、电气安全、环境适应性三大维度,具体如下:

参数名称 规格值 关键意义 稳压类型 独立式稳压二极管 单管封装,电路设计灵活 标称稳压值 12V 基础稳压目标值 稳压值范围 11.76V~12.24V 精度±2%,满足常规稳压需求 反向漏电流(Ir) 100nA @ 9V 待机功耗极低,适合电池设备 最大耗散功率(Pd) 500mW 中小功率电路适配性强 动态阻抗(Zzt) 35Ω 负载变化时稳压波动小 工作结温范围 -55℃ ~ +150℃ 宽温场景可靠运行 封装形式 SOD-123W(表面贴装) 小巧尺寸,高密度PCB适配

二、稳压性能与电气特性

该器件的核心优势集中在精准稳压、低漏电流、宽温稳定三大方面:

1. 稳压精度与范围

标称12V,稳压值范围控制在11.76V~12.24V(±2%偏差),既避免了过于苛刻的精度要求导致成本上升,又能满足大多数中小功率电路的稳压需求——比如小型电源模块的输出稳压、ADC基准电压参考等场景。

2. 低漏电流特性

反向漏电流仅100nA(测试条件:9V反向电压,远低于稳压值),意味着器件在待机或轻载状态下功耗极低,尤其适合电池供电的便携设备(如智能手环、无线耳机),可减少不必要的能量损耗,延长电池续航。

3. 动态阻抗与功率

35Ω的动态阻抗(Zzt)确保:当电路负载电流变化时,稳压值波动被控制在较小范围,稳定性能优于普通二极管;500mW的最大耗散功率,可支撑多数低功耗电路的稳压需求(比如5V升压电路的12V输出稳压、MCU电源滤波等)。

三、封装与可靠性设计

1. SOD-123W封装特点

该封装为表面贴装型,尺寸小巧(典型值:长2.8mm×宽1.6mm×高1.1mm),适配高密度PCB布局——比如智能手机主板、小型家电控制板等空间受限场景,同时兼容回流焊、波峰焊等主流贴装工艺。

2. 宽温环境适应性

-55℃~+150℃的工作结温范围,覆盖了工业级场景(如户外监控设备、汽车电子辅助电路)和消费电子的极端温度场景(如夏季高温下的机顶盒、冬季户外的便携设备),无需额外散热设计即可稳定运行。

3. 环保与品质保障

晶导微电子的该产品符合RoHS环保标准(无铅无卤),同时经过温度循环、湿度老化、机械振动等可靠性测试,批量应用时一致性好,可降低电路设计的故障率。

四、典型应用场景

MM1Z12BW的特性使其适配多领域中小功率电路:

1. 小型电源模块稳压

比如5V/1A电源输出端搭配该器件,可稳定12V辅助电压(需串联限流电阻),满足MCU、传感器的供电需求;或作为升压电路的输出稳压元件,确保电压稳定。

2. 电池设备过压保护

当电池充电过压(如锂电池过充至4.3V以上)或电压异常升高时,稳压管反向击穿,泄放多余电流,保护后端敏感电路(如MCU、蓝牙模块)。

3. 低功耗基准电压源

给ADC、DAC提供12V稳定基准——因漏电流极小,不会对后端电路的功耗造成显著影响,适合便携设备的模拟信号采集场景。

4. 工业控制电路

PLC输入输出模块、小型工业传感器的电源稳压,依赖其宽温特性和稳定的稳压性能,确保极端环境下的可靠运行。

五、选型与应用注意事项

  1. 功率匹配:使用时需计算串联限流电阻,确保耗散功率不超过500mW(公式:( R = (V_{in} - V_z) / I_z ),( I_z )需考虑最大负载电流);
  2. 温度漂移:稳压管的温度系数约+0.08%/℃,若对精度要求极高(如精密仪器),可搭配温度补偿电路;
  3. 焊接工艺:SOD-123W封装需遵循回流焊温度曲线(峰值温度≤260℃,时间≤10s),避免过热损坏器件。

综上,MM1Z12BW凭借精准稳压、低漏电流、宽温适应性和小巧封装,成为消费电子、工业控制、便携设备等领域中小功率电路稳压/保护的高性价比选择,尤其适合对空间和功耗敏感的场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.