WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics MM1Z4V7

МодельMM1Z4V7
КорпусSOD-123
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics MM1Z4V7
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
MM1Z4V7
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
130Ω
Артикул
BM0230630732
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
2uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
4.4V~5V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MM1Z4V7 产品概述

一、产品简介

MM1Z4V7 为晶导微电子出品的独立式稳压(齐纳)二极管,标称稳压值 4.7V,允许范围 4.4V~5.0V,适用于小功率电压基准与浪涌/过压钳位场合。器件采用 SOD-123 表面贴装封装,结构紧凑,便于在便携与消费电子中实现空间受限的稳压或保护设计。

二、主要性能参数

  • 标称稳压:4.7V(范围 4.4V~5.0V)
  • 反向电流 Ir:2μA @ 1V(低漏电,随温度增加)
  • 动态阻抗 Zzt:130Ω(表征小电流段的电压随电流变化)
  • 功耗 Pd:500mW(器件最大耗散功率)
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOD-123(表面贴装)

注:从功耗可计算理论最大稳流 Imax ≈ Pd / Vz ≈ 0.5W / 4.7V ≈ 106mA,但实际连续工作应考虑封装散热和安全裕量,建议远低于该值。

三、典型应用场景

  • 低功耗电路的简单电压基准与偏置
  • 输入浪涌或瞬态过压的钳位保护
  • 电池供电设备的简易稳压/参考(低精度场合)
  • 通信与消费电子的局部过压保护与电平保持

四、设计与使用建议

  • 稳压电路常见连接为并联(稳压二极管并联于负载),并串联限流电阻 R:R = (Vin - Vz) / (Iz + IL)。例如 Vin=12V,IL=10mA,取 Iz=10mA,则 R ≈ (12−4.7)/(20mA) ≈ 365Ω。
  • 由于 Zzt=130Ω,在小电流区电压对电流敏感,若需较稳定电压,应在稍高的偏置电流工作,但注意功耗。
  • 建议长期工作电流留有裕量,常规设计将稳压二极管电流控制在额定最大电流的 30%~50% 以下,以减小自热并延长寿命(例如推荐连续电流 <50mA,具体视散热条件而定)。
  • 反向漏电随温度上升显著,低电流精密参考类应用不建议使用本型号。

五、封装与焊接

SOD-123 为小型贴片封装,适合自动贴装与回流焊工艺。焊接时遵循标准回流温度曲线,避免超过器件允许的结温。器件引脚与 PCB 应有良好散热路径以利热量扩散。

六、注意事项

  • 切勿超过标称 Pd 及结温范围;瞬态脉冲允许高于持续值,但应查阅厂方脉冲规范。
  • 安装时注意极性标识,防止反向接反。
  • 储存、搬运过程中注意防静电保护,避免损伤半导体结。

总结:MM1Z4V7 为一款适合低功耗稳压与保护用途的经济型齐纳二极管,特点为小封装、低漏电与中等稳压精度,适合空间受限的消费电子与便携设备应用。在设计时需关注工作电流、散热与动态阻抗对稳压性能的影响。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.