WMSIC Электронные компоненты

Jingdao Microelectronics 1N4448WS

Модель1N4448WS
КорпусSOD-323W
БрендElectronic
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Jingdao Microelectronics 1N4448WS
Тип
Jingdao Microelectronics
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Jingdao Microelectronics
Модель
1N4448WS
Шаг
1
Корпус
SOD-323W
Категория
быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230630483
Выпрямительный ток
250mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
2.5uA@75V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1N4448WS 产品概述

一、简介

1N4448WS 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率二极管,采用小型 SOD-323W 封装,面向高速开关和信号整流场景。器件在广泛温度范围内工作可靠(结温 Tj:-65℃ 至 +150℃),结合低反向漏电和快速恢复特性,适合对体积、速度和功耗有要求的便携及消费电子产品。

二、关键参数

  • 直流整流电流:250 mA(连续工作)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):4 A
  • 直流反向耐压(Vr):75 V
  • 正向压降(Vf):1.25 V @ 150 mA
  • 反向电流(Ir):2.5 μA @ 75 V
  • 反向恢复时间(Trr):4 ns(典型)
  • 最大耗散功率(Pd):200 mW
  • 封装:SOD-323W(独立式)

三、主要特性与优点

  • 快恢复:Trr 约 4 ns,适用于高频开关和脉冲应用,可显著降低开关损耗与反向恢复引起的干扰。
  • 低漏电:在 75 V 反向电压下仅约 2.5 μA,利于高阻抗或功耗敏感电路的稳态性能。
  • 耐冲击能力强:非重复峰值浪涌电流达 4 A,可承受短时冲击电流,增强抗瞬态能力。
  • 小型封装:SOD-323W 体积小,适合高密度 PCB 布局及便携产品。

四、典型应用

  • 高速逻辑信号钳位与整形
  • 开关电源小功率整流与钳位电路
  • 射频/高频电路的保护和检波
  • 移动设备、消费电子、仪器仪表中对体积与速度有要求的整流与保护场景

五、封装与热特性

SOD-323W 为小型表面贴装封装,便于自动贴装与回流焊工艺。器件最大耗散功率为 200 mW,热阻相对较大,因此在实际布局中建议增加铜箔面积作为散热路径,避免连续大电流与高环境温度下长期工作导致结温过高。高温下需按厂家温度规格进行功率降额。

六、使用建议与注意事项

  • 在高频开关场合,尽量靠近开关元件布置以减少寄生电感引起的过冲。
  • 若长期在接近最大额定电流下使用,应评估 PCB 散热并考虑降额设计。
  • 对于脉冲高能量环境,需确保 Ifsm 不被频繁触发,以免引起器件损坏。
  • 推荐按晶导微电子提供的数据手册与典型波形图选择外围滤波与限流元件。

七、封装与订购信息

器件型号:1N4448WS;品牌:晶导微电子;封装:SOD-323W(独立式)。订货时请参考晶导微电子最新数据手册以获取完整电气特性、封装尺寸及回流焊温度曲线,确保设计与生产一致性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.