WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI LM321MFX

МодельLM321MFX
КорпусSOT-23-5
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI LM321MFX
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
LM321MFX
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0g
Минимальный заказ
1
категория товара
Операционный усилитель
Артикул
BM0257711920
Рабочая температура
0℃~+70℃
Количество усилителей
Один канал
Скорость нарастания (SR)
0.45V/us
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
ток покоя
660uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM321MFX 产品概述

一、产品简介

LM321MFX 是 JSMSEMI(杰盛微)推出的一款单路运算放大器,封装为 SOT-23-5,面向体积受限且要求低功耗、低速放大的应用。器件静态工作电流仅 660 μA,适合需要长时间工作且功耗敏感的便携式与嵌入式系统。工作温度范围为 0℃~+70℃,定位于工业级至商业级环境下的通用信号放大与接口电路。

二、主要性能指标

  • 共模抑制比(CMRR):90 dB
  • 压摆率(SR):0.45 V/μs
  • 增益带宽积(GBP):1.1 MHz
  • 输入失调电压(Vos):5 mV
  • 放大器数量:单路
  • 静态工作电流:660 μA
  • 封装:SOT-23-5
  • 品牌:JSMSEMI(杰盛微)

三、性能解读与设计要点

  • 带宽与增益:GBP=1.1 MHz,闭环增益与带宽成反比,例如闭环增益为 10 时近似带宽为 110 kHz,适合中低频信号处理。
  • 压摆率限制:SR=0.45 V/μs 意味着对快速大幅度波形(例如音频大电平或方波)可能发生波形失真。在设计放大低频正弦信号时,可用公式 Vpk_max = SR / (2πf) 估算最大无失真幅值。
  • 偏置与精度:输入失调 5 mV 在精密测量场合需考虑校准或外加偏置去除措施;对于高增益应用,失调会被放大。
  • 共模抑制:CMRR=90 dB 对共模干扰有良好抑制能力,适用于有共模噪声存在的传感器前端与差分信号接口。
  • 电源与功耗:静态电流 660 μA,在电池供电系统中属于低功耗类别,但不是超低功耗型;建议在系统级考虑待机策略以延长续航。

四、典型应用场景

  • 传感器信号调理:温度、压力、光电传感器前置放大与滤波。
  • 低频滤波与缓冲:主动低通、高通或带通滤波器,以及输出驱动较小负载的缓冲器。
  • 模拟开关后级放大:在多路采集系统中用于通用放大与抗干扰。
  • 音频前端(低增益、低失真)与仪表放大(需注意失调精度限制)。

五、封装与布局建议

  • SOT-23-5 小型封装适合空间受限应用;焊盘与散热需要按厂商推荐布局,保证可靠焊接与热传导。
  • 电源去耦:建议在 VCC 与 GND 之间放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,靠近管脚焊盘放置以抑制射频干扰与瞬态。
  • 输入保护与布局:对高阻源或微伏级信号源,采用短回路、良好接地和屏蔽以减少噪声耦合;必要时加入限流电阻或输入缓冲。
  • 温度与可靠性:工作温度 0℃~+70℃,在高温或工业严苛环境下需额外验证;建议在长期应用中做加速老化或筛选测试。

总结:LM321MFX 以低功耗、小封装和良好的共模抑制为特点,适合中低速、空间受限的模拟前端与通用放大场合。基于其 1.1 MHz 的 GBP 与 0.45 V/μs 的压摆率,在设计时需权衡带宽、失真与精度要求以达到最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.