JSMSEMI MMBT3906

MMBT3906

Общие сведения
MMBT3906 — универсальный транзистор PNP в корпусе SOT-23 для усиления малых сигналов и коммутации. При Ic=10mA и VCE=1V коэффициент передачи тока hFE≈100, граничная частота fT≈250MHz. Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo=40V, ток утечки Icbo≈50nA.

Основные параметры
Полярность: PNP
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 100 @ Ic=10mA, Vce=1V
Граничная частота fT: 250MHz
Максимальный ток коллектора Ic: 200mA
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 250mW
Ток отсечки коллектора Icbo: 50nA (тип.)
Напряжение пробоя база–эмиттер Vebo: 6V
Напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat): 300mV (тип.) при Ic=50mA, Ib≈5mA
Корпус: SOT-23

Типовые применения
Усилители малых сигналов, в том числе предварительные усилители и усилители для наушников.
Низковольтная коммутация и управление маломощной нагрузкой.
Преобразование уровней, температурная компенсация, аналоговая коммутация и схемы обработки сигналов с общим эмиттером или общей базой.
Портативные устройства с питанием от батареи.

Рекомендации по проектированию
Для получения VCE(sat) около 300mV при Ic=50mA рекомендуется ток базы Ib≈5mA (βforced≈10).
Для корпуса SOT-23 типовое значение Pd составляет 250mW. При повышении температуры окружающей среды требуется снижение допустимой мощности согласно технической документации. При длительной работе с большим током следует учитывать теплоотвод и площадь меди на плате.
Напряжение пробоя база–эмиттер Vebo=6V; следует избегать чрезмерного прямого напряжения на базе. Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo=40V; переходные процессы не должны превышать это значение.
fT=250MHz указывает на широкую полосу при усилении малых сигналов. Фактическая рабочая частота зависит от усиления, паразитной ёмкости и разводки PCB; полосу усиления следует проверять моделированием и измерениями.
Расположение выводов SOT-23 может различаться у разных производителей; перед разработкой следует сверить механический чертёж корпуса и назначение выводов.

Корпус и выбор компонента
Компактный корпус SOT-23 подходит для поверхностного монтажа и компоновки PCB высокой плотности. При выборе следует проверить соответствие модели и данные конкретной партии, включая температурный коэффициент, кривую снижения Pd и распределение hFE. Для длительной работы с большим током или мощностью следует оценить корпус большего размера либо запас по мощности.
При проектировании следует учитывать тепловой режим, ток базы и разводку PCB.