WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI CD4093BM

МодельCD4093BM
КорпусSOP-14
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI CD4093BM
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
CD4093BM
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
логический элемент
Серия
Серия 4000B
Вес
0.281g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0257688645
Рабочая температура
0℃~+60℃
Рабочее напряжение
3V~18V
Логический тип
элемент И-НЕ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
3.4mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
3.4mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4093BM 产品概述

一、产品简介

CD4093BM 为 JSMSEMI(杰盛微)出品的 4000B 系列四路与非门(每路为 2 输入),内部带施密特触发输入特性,适用于宽电源电压范围的低功耗逻辑信号整形与开关。器件常见封装为 SOP-14,适合通用数字电路设计与中等速度逻辑应用。

二、主要参数

  • 逻辑类型:与非门(NAND,带施密特输入)
  • 通道数:4(每通道 2 输入)
  • 工作电压:3 V ~ 18 V
  • 静态电流 Iq(典型):4 μA
  • 输出驱动能力:IOL = 3.4 mA,IOH = 3.4 mA(典型)
  • 输入阈值:VIH 典型范围 3.6 V ~ 10.8 V,VIL 典型范围 0.9 V ~ 4 V(阈值随 VCC 变化)
  • 输出电平(典型):VOH = 4.95 V (@ VCC=5V)、9.95 V (@10V)、14.95 V (@15V)
  • 输出低电平:VOL 约 50 mV(典型)
  • 传播延迟 tpd:130 ns @ 15 V、CL=50 pF(典型)
  • 工作温度:0 ℃ ~ +60 ℃
  • 封装:SOP-14,系列:4000B

三、性能特点与设计注意

  • 宽电源范围与低静态功耗:3~18 V 的供电范围和 μA 级静态电流,适合电池供电或需要低漏电的系统。
  • 施密特触发输入:对缓慢或有毛刺的信号具有整形能力,提高噪声容限与切换稳定性。
  • 输出驱动有限:典型 IOH/IOL ≈ 3.4 mA,不能直接驱动大电流负载(如大功率 LED、继电器),需加驱动器或缓冲级。
  • 阈值随 VCC 变化:VIH/VIL 在不同 VCC 下变化显著,设计时应按工作电压查阅具体数据并保证输入裕量。
  • 开关速度适中:在 15 V、50 pF 负载下 tpd≈130 ns,适合中低速逻辑与定时电路。
  • 建议在 VCC 与 GND 近端并联 0.1 μF 陶瓷电容去耦,降低电源噪声对阈值和传播延迟的影响。

四、典型应用场景

  • 信号整形与去抖(按钮消抖、脉冲整形)
  • 简单振荡器与定时电路(与 RC 网络配合)
  • 逻辑接口与电平整合(注意电平兼容性与阈值)
  • 嵌入式系统中的低功耗逻辑块与门阵列

五、封装与采购建议

  • 常用封装为 SOP-14,便于通用电路板布板与波峰/回流焊。
  • 选型时参考厂商完整数据手册以确认温度漂移、电气极限及典型测试条件(如 VOH/VOL 与 IO 条件)。
  • 若用于工业或极端温度环境,建议选择额定温度更宽的器件或做温度验证。

结语:CD4093BM 在宽电源、低功耗、带施密特输入的组合下,适合中低速逻辑与信号整形场合。设计时应重点关注输入阈值随 VCC 的变化、有限的输出驱动能力及必要的去耦措施,确保电路稳定可靠。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.