WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI UCC27324DR

МодельUCC27324DR
КорпусSOP-8
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI UCC27324DR
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
UCC27324DR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228787968
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
4.5V~25V
Тип нагрузки
MOSFET;IGBT
Конфигурация драйвера
нижний
Выходной ток высокого уровня (IOH)
4A
Выходной ток низкого уровня (IOL)
4A
Количество каналов драйвера
2

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UCC27324DR — двухканальный драйвер затворов нижнего плеча

Предназначен для управления силовыми MOSFET и IGBT. Корпус SOP-8. Обеспечивает симметричный ток заряда и разряда затвора.

Основные параметры:
• Конфигурация: нижнее плечо (Low-side).
• Количество независимых каналов: 2.
• Ток стока (IOL): 4 A.
• Ток истока (IOH): 4 A.
• Рабочее напряжение: 4.5 V ~ 25 V.
• Время нарастания (tr): около 30 ns.
• Время спада (tf): около 30 ns.
• Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃.
• Корпус: SOP-8.

Применение: управление главными ключами DC–DC-преобразователей, нижними ключами инверторов, драйверами бесщеточных двигателей постоянного тока (BLDC), сервоприводами и промышленными источниками питания.

Рекомендации по теплоотводу и монтажу:
Для отвода тепла предусмотрите достаточную площадь меди, увеличенные контактные площадки и тепловые переходные отверстия. При высокой частоте или коэффициенте заполнения оцените температуру перехода и тепловой запас при температуре окружающей среды 125 ℃.
Разместите керамический шунтирующий конденсатор 0.1 μF между VCC и GND рядом с выводами микросхемы; дополните его конденсатором не менее 1 μF. Выбирайте последовательный резистор затвора, обычно 1–10 Ω, с учетом емкости затвора MOSFET/IGBT. Делайте соединения с затвором короткими и прямыми, минимизируйте паразитную индуктивность и располагайте конденсатор рядом с выводами драйвера. При параллельном подключении затворов обеспечьте симметричную разводку.

При отсутствии или слабом выходном сигнале проверьте напряжение VCC, соединение с землей, логические уровни входов, расположение и пайку шунтирующих конденсаторов. При звоне или выбросах увеличьте сопротивление затвора либо добавьте RC-демпфер. При перегреве проверьте частоту переключения, коэффициент заполнения, пиковый ток и условия теплоотвода.

Для управления верхним плечом или плавающим драйвером требуется устройство с соответствующей функцией. При большой емкости затвора или высокой рабочей частоте оцените кратковременные и длительные токовые, а также тепловые характеристики. SOP-8 подходит для конструкций средней мощности с ограниченным пространством.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.