WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI JSM80N03D

МодельJSM80N03D
КорпусTO-252
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI JSM80N03D
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
2500 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
JSMSEMI
Модель
JSM80N03D
Шаг
1
Корпус
TO-252
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.465g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257687372
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
46W
Минимальная упаковочная единица
Неизвестно
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

JSM80N03D — силовой N-канальный MOSFET на 30V в корпусе TO-252 (DPAK) для поверхностного монтажа. Предназначен для коммутации и управления мощностью при низком и среднем напряжении и высоком токе. Сопротивление открытого канала зависит от напряжения управления затвором: транзистор поддерживает логический уровень управления, а при 10V обеспечивает меньшие потери проводимости. Применяется в преобразователях DC–DC, синхронных выпрямителях, приводах двигателей и высокоэффективных ключах нагрузки.

Основные электрические параметры

Напряжение сток–исток Vdss: 30 V.
Непрерывный ток стока Id: 80 A (номинальное значение; фактический ток зависит от теплоотвода PCB и теплового сопротивления корпуса).
Сопротивление открытого канала RDS(on): 7.5 mΩ @ Vgs = 4.5 V; 4.2 mΩ @ Vgs = 10 V.
Пороговое напряжение Vgs(th): 1.5 V @ Id = 250 μA.
Полный заряд затвора Qg: 33.7 nC @ Vgs = 10 V.
Входная ёмкость Ciss: 1.614 nF.
Выходная ёмкость Coss: 245 pF.
Ёмкость обратной передачи Crss: 215 pF.
Рассеиваемая мощность Pd: 46 W (зависит от корпуса и условий окружающей среды; учитывайте температуру и тепловую конструкцию).
Рабочий диапазон температур: -55 ℃ ~ +150 ℃.
Корпус: TO-252 (DPAK), поверхностный монтаж.

Особенности и применение

Низкое RDS(on): 4.2 mΩ при управлении 10V снижает потери проводимости в синхронных выпрямителях, понижающих преобразователях и шунтирующих ключах.

Совместимость с логическим уровнем: при управлении 4.5V сопротивление составляет 7.5 mΩ; такой режим подходит для некоторых драйверов затвора с выходом 4.5V и микроконтроллеров.

Для низкого и среднего напряжения и высокого тока: номинальное напряжение 30V подходит для автомобильных систем 12V, источников питания связи и промышленного оборудования. Корпус TO-252 поддерживает монтаж SMT и отвод тепла.

Типичные применения: понижающие модули DC–DC, синхронные выпрямители, распределение питания и переключение нагрузки, входные каскады приводов двигателей, вспомогательные цепи инверторов.

Управление затвором и коммутация

Для минимизации потерь проводимости рекомендуется напряжение управления затвором, близкое к 10V. При ограничении логическим уровнем можно использовать 4.5V, при этом потери проводимости увеличатся.

Заряд затвора Qg = 33.7 nC требует достаточного импульсного тока драйвера для быстрой коммутации и снижения потерь переключения. Драйвер затвора с импульсным током в несколько ампер может значительно сократить время переключения.

Ёмкость обратной передачи Crss 215 pF вызывает эффект Миллера при переключении. Учитывайте связь между затвором и стоком, которая может вызывать скачки напряжения; при необходимости используйте подходящий резистор затвора и контролируйте скорость управления для подавления звона и электромагнитных помех.

Тепловой режим и разводка PCB

Хотя номинальный Id достигает 80A, допустимый непрерывный ток в значительной степени зависит от площади теплоотвода PCB и теплового сопротивления контактных площадок. Используйте большую площадь меди под корпусом и теплоотводящей площадкой, а также тепловые переходные отверстия для отвода тепла к внутренним слоям или обратной стороне платы.

Используйте широкие силовые дорожки и несколько тепловых переходных отверстий для переноса тепла на внутренние слои или обратную сторону платы. Размер контактных площадок и качество пайки влияют на достижимую Pd. Для TO-252 основной теплоотвод обеспечивается медью PCB; учитывайте процесс пайки и температуру оплавления.

Сделайте цепь сток–исток короткой и широкой, чтобы уменьшить паразитные сопротивление и индуктивность, потери мощности и звон при переключении. Дорожку затвора также следует сделать короткой и не прокладывать параллельно высокоскоростным коммутируемым узлам, чтобы снизить перекрёстные помехи.

Надёжность и защита

Для подавления перенапряжений и обратных переходных импульсов в коммутационных схемах используйте диод TVS, RC-цепь или схему рекуперации энергии, чтобы защитить MOSFET от импульсного напряжения.

Для защиты затвора с учётом рабочего напряжения системы рассмотрите параллельный TVS-диод или ограничительную цепь. Используйте резистор затвора для управления dv/dt и предотвращения ложного включения и звона.

При высокой мощности контролируйте температуру и ограничивайте мощность, чтобы избежать длительной работы при высокой температуре перехода, сокращающей срок службы.

Пример расчёта потерь проводимости

При Vgs = 10V и RDS(on) = 4.2 mΩ: для Id = 30 A, Pcon ≈ I^2·R = 30^2 × 0.0042 ≈ 3.78 W; для Id = 50 A, Pcon ≈ 10.5 W.

При управлении 4.5V и RDS(on) = 7.5 mΩ потери Pcon при Id = 30 A составляют примерно 6.75 W.

Эти значения приведены для оценки. При расчёте фактических потерь учитывайте потери переключения и тепловое сопротивление переход–медь–окружающая среда.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.