WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI 74HC595D

Модель74HC595D
КорпусSOP-16
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI 74HC595D
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
Последовательный в последовательный или параллельный
Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
74HC595D
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.32g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM0264092018
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Тип выхода
трехстабильный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC595D(JSMSEMI)产品概述

一、简介

74HC595D 是一款通用的 8 位串行输入 / 并行输出移位寄存器,集成输出锁存与三态输出控制,常用于 LED 显示驱动与 I/O 扩展。器件隶属 74HC 系列,工作电压范围 2.0V ~ 6.0V,典型最高时钟频率可达 100MHz(具体取决于系统负载与布线),器件在 -40℃ 至 +105℃ 温度范围内可靠工作。传播延迟 tpd 为 15ns(VCC=6V、CL=50pF)。封装为 SOP-16,品牌 JSMSEMI(杰盛微)。

二、主要特性

  • 8 位串入并行出,带锁存(RCLK)功能,更新输出为瞬时切换,便于无闪烁刷新显示。
  • 输出为三态(OE 控制),支持总线共享或热插拔控制。
  • 串行级联接口(Q7')方便多片串接扩展输出位数。
  • 宽电源电压 2V–6V,工作温度 -40℃~+105℃;传播延迟 15ns@6V、50pF。
  • 封装 SOP-16,单元数 1,每片 8 位,适合微控制器扩展 I/O 与 LED 驱动场景。

三、引脚功能要点

  • SER(串行数据输入):主数据输入端。
  • SRCLK(移位时钟):数据在上升/下降沿(视接线)移入移位寄存器。
  • RCLK(锁存时钟):将移位寄存器数据传至输出锁存,完成并行更新。
  • SRCLR(异步清零,低有效):清零移位寄存器。
  • OE(输出使能,低有效):控制 QA–QH 输出进入高阻或正常输出。
  • Q7'(串行输出):用于级联下一片 74HC595 的 SER。
  • QA–QH:并行输出(高电平能力有限,需外部限流/驱动LED)。

四、典型应用与电路注意事项

  • 用于单片 MCU 扩展多个并行口,驱动 8 个 LED 或作为选择信号。多片串联可扩展为 N×8 输出。
  • 驱动 LED 时每路需串联限流电阻;若单路电流大(如 LED 背光、指示灯较亮),建议用晶体管阵列或专用恒流驱动芯片承载大电流。
  • 时序:先通过 SRCLK 将 8 位数据移入,随后上升沿触发 RCLK,将数据锁存并一次性更新输出,避免刷新过程中闪烁或短脉冲。
  • OE 用于快速灭输出或实现总线切换;SRCLR 可做复位逻辑。Q7' 支持级联,但级联深度受时序与总线负载影响。

五、工程应用建议

  • 电源旁路:VCC 与 GND 之间靠近引脚放置 0.1µF 陶瓷去耦电容。
  • 输入不允许浮空,对 SRCLR、OE 等控制脚使用明确的上/下拉,保证复位与使能确定。
  • 高速时钟(接近 100MHz)需注意走线长度、阻抗与上拉/下拉网络,避免信号完整性问题。
  • 当 MCU 电平低于 2V(例如 1.8V)时需电平转换;若输出驱动大电流负载,应在输出端加驱动级或保护器件。
  • SOP-16 封装在焊接与热管理上为常见封装,贴片工艺兼容常规 SMT 流程。

总结:74HC595D 是成本低、接口简单、易于级联的 8 位移位寄存器,适合用于 LED 显示驱动与 MCU I/O 扩展。合理的电源去耦、限流与时序设计可保证在 2V–6V、-40℃~+105℃ 的条件下稳定工作。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.