WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI JSM2301S

МодельJSM2301S
КорпусSOT-23
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI JSM2301S
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JSMSEMI
Модель
JSM2301S
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225747747
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
350mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

JSM2301S 场效应管(MOSFET)产品概述

概要

JSM2301S 是由杰盛微(JSMSEMI)生产的场效应管(MOSFET),属于P沟道类型,适用于各种电子设备中的开关和放大应用。以下是对该产品的详细介绍。

基础参数

  • 功率(Pd): 350 mW
  • 反向传输电容(Crss@Vds): 55 pF @ 10 V
  • 商品分类: 场效应管(MOSFET)
  • 导通电阻(RDS(on)@Vgs, Id): 250 mΩ @ 2.5 V, 1 A
  • 工作温度: -55℃ ~ +150℃
  • 栅极电荷(Qg@Vgs): 5.4 nC @ 4.5 V
  • 漏源电压(Vdss): 20 V
  • 类型: 1 个 P沟道
  • 输入电容(Ciss@Vds): 405 pF @ 10 V
  • 连续漏极电流(Id): 1.8 A
  • 阈值电压(Vgs(th)@Id): 1 V @ 250 μA

封装和品牌

  • 封装: SOT-23
  • 品牌: 杰盛微(JSMSEMI)

应用场景

JSM2301S 场效应管由于其优异的性能参数,广泛应用于以下几个领域:

  1. 电源管理:

    • 在DC-DC转换器、电源模块和电池管理系统中,JSM2301S 可以作为高效的开关元件,帮助实现高效能量转换和管理。
    • 其低导通电阻(RDS(on))和高连续漏极电流(Id)使其特别适合于高频开关应用。
  2. 驱动电路:

    • 在驱动LED、电机或其他负载设备时,JSM2301S 的低阈值电压和高栅极电荷能力,可以确保稳定可靠的驱动性能。
    • 其小型SOT-23封装使其易于集成到紧凑的设计中。
  3. 信号放大和开关:

    • 由于其高输入阻抗和低噪声特性,JSM2301S 也可以用于信号放大和开关应用,如音频设备、通信设备等。
    • 其宽工作温度范围(-55℃ ~ +150℃)使其适用于各种环境条件下的应用。

性能优势

  • 低导通电阻: JSM2301S 的导通电阻仅为250 mΩ @ 2.5 V, 1 A,这意味着在开启状态下,通过该MOSFET的电流会产生较小的能量损耗,从而提高系统的整体效率。

  • 高连续漏极电流: 该MOSFET能够承受高达1.8 A的连续漏极电流,这使得它能够处理较大的负载,适用于需要高电流驱动的应用。

  • 宽工作温度范围: 支持从-55℃到+150℃的广泛工作温度范围,使得JSM2301S 可以在各种极端环境条件下保持稳定运行。

  • 小型封装: 采用SOT-23封装,使得该MOSFET非常适合于空间有限但要求高性能的电子设备设计。

设计考虑

在使用JSM2301S 时,以下几个方面需要特别注意:

  1. 栅极驱动: 由于阈值电压为1 V @ 250 μA,设计人员需要确保栅极驱动电路能够提供足够的驱动电压以确保MOSFET完全开启。

  2. 热管理: 尽管JSM2301S 有350 mW的功率等级,但在高频或高负载条件下,仍需要考虑适当的散热措施以防止过热。

  3. 电容匹配: 输入电容(Ciss)和反向传输电容(Crss)需要在设计中进行匹配,以确保稳定的开关性能和最小化寄生效应。

总结

JSM2301S 是一款高性能、低功耗、紧凑设计的P沟道MOSFET,广泛适用于电源管理、驱动电路、信号放大和开关等多种应用场景。其优异的参数和小型封装使其成为现代电子设备设计中的理想选择。通过合理设计和应用,这款MOSFET可以帮助实现高效、可靠且紧凑的电子系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.