Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
JSMSEMI CL03A225MQ3CRNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- JSMSEMI CL03A225MQ3CRNC
- Тип
- JSMSEMI
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- JSMSEMI
- Модель
- CL03A225MQ3CRNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.009g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257664269
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 15000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL03A225MQ3CRNC — многослойный керамический конденсатор MLCC.
Основные параметры
Емкость: 2.2μF
Допуск: ±20%
Номинальное напряжение: 6.3V DC
Температурная характеристика диэлектрика: X5R (обычный рабочий диапазон −55°C ~ +85°C)
Корпус: 0201
Производитель: JSMSEMI
Характеристики
Компактный корпус 0201 обеспечивает высокую емкость при малой занимаемой площади, что подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа.
Диэлектрик X5R допускает работу в широком температурном диапазоне. Емкость зависит от температуры и постоянного напряжения; при рабочем напряжении фактическая емкость может снижаться.
Подходит для развязки и байпасирования цепей питания, в том числе в средне- и высокочастотном диапазоне.
Совместим с поверхностным монтажом SMT и стандартной пайкой оплавлением.
Типичные области применения
Мобильные и носимые устройства.
Развязка питания и цепи стабилизации: размещение рядом с выводом VCC микросхемы питания или MCU.
Устройства IoT и маломощные устройства.
Развязка аналоговых и смешанных аналогово-цифровых схем при ограниченном пространстве.
Рекомендации по монтажу и пайке
Размещайте конденсатор рядом с выводом питания микросхемы и сокращайте длину дорожек для снижения ESL/ESR.
При необходимости низкого ESR или более широкой полосы частот допускается параллельное включение MLCC другой емкости или другого корпуса.
Соблюдайте температурный профиль пайки оплавлением. Для корпуса 0201 важны точность установки и подходящие параметры монтажа.
После пайки избегайте изгиба платы и механических нагрузок на компонент, способных вызвать трещины или отказ.
Выбор и меры предосторожности
Учитывайте снижение емкости под действием постоянного напряжения и температурный дрейф диэлектрика X5R; при необходимости предусмотрите запас и оцените зависимость емкости от напряжения в рабочей точке.
Допуск ±20% следует учитывать в прецизионных фильтрах и цепях задания постоянной времени.
Для ответственных применений рекомендуется оценить образцы, включая температурные циклы, технологичность пайки и долговременный дрейф.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
