WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI TIP3055

МодельTIP3055
КорпусTO-247-3
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI TIP3055
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
30 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
JSMSEMI
Модель
TIP3055
Шаг
1
Корпус
TO-247-3
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
5.71g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257629850
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
2.5MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
6W
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
30
Ток коллектора (Ic)
15A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TIP3055 — мощный транзистор NPN в корпусе TO-247-3 для силовых переключающих и линейных усилительных схем на низких и средних частотах. Предназначен для работы с теплоотводом.

Основные параметры

Тип транзистора: NPN (BJT)
Ток коллектора Ic: 15 A
Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo: 60 V
Мощность рассеяния Pd: 6 W; в других данных указано 90 W
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 20 (4 A, Vce = 4 V)
Граничная частота fT: 2.5 MHz
Напряжение насыщения коллектор–эмиттер VCE(sat): 3 V @ 10 A; также указано 3.3 V
Напряжение пробоя эмиттер–база Vebo: 7 V
Корпус: TO-247-3

Рекомендации по управлению и тепловому режиму

При большом токе коэффициент hFE составляет около 20, поэтому для насыщения требуется достаточный ток базы. Ориентировочно Ib = Ic / hFE; при Ic = 10 A значение Ib ≈ 0.5 A. Предусмотрите запас по току базы.

При токе порядка 10 A напряжение VCE(sat) может достигать нескольких вольт, что увеличивает потери при переключении и требования к охлаждению. Частота fT = 2.5 MHz подходит для сетевых, аудио- и низкоскоростных PWM-приложений.

Максимальное значение мощности рассеяния зависит от условий охлаждения. Устанавливайте транзистор на подходящий теплоотвод и учитывайте тепловое сопротивление, предельную температуру перехода и область безопасной работы (SOA). Перед проектированием сверьте параметры и условия измерения с официальной технической документацией.

Типовые применения

Линейные усилители мощности и выходные каскады аудиоусилителей.

Выходные каскады источников питания и стабилизаторов малой и средней мощности.

Управление двигателями постоянного тока, реле и клапанами. Для индуктивных нагрузок используйте быстродействующий обратный диод или RC-цепь подавления выбросов.

Силовые переключающие схемы с невысокой частотой.

При проектировании учитывайте запас тока базы, защиту от обратных выбросов на индуктивной нагрузке и ограничение Vebo. Для высокочастотного переключения выбирайте силовой MOSFET или быстродействующий BJT с более высокой fT.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.