WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI SDH21263TR

МодельSDH21263TR
КорпусSOP-8
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI SDH21263TR
Тип
JSMSEMI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
JSMSEMI
Модель
SDH21263TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.111g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от сквозного тока; управление временем задержки
Артикул
BM0265592374
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
9V~20V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
верхний ключ; нижний ключ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1.2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDH21263TR 双路MOSFET驱动芯片产品概述

SDH21263TR是杰盛微(JSMSEMI)推出的一款双路高/低边兼容MOSFET驱动芯片,针对工业控制、汽车电子、开关电源等场景的功率驱动需求优化设计,平衡了高速开关性能、强驱动能力与低功耗特性,同时集成欠压保护(UVP)提升系统可靠性。

一、核心功能定位

该芯片主打双路独立MOSFET驱动,支持高边与低边配置组合(如半桥拓扑中的上桥臂高边、下桥臂低边驱动),单芯片即可替代传统双芯片驱动方案,简化电路设计并节省PCB空间。其设计目标是为功率MOSFET提供稳定、高速的栅极驱动,适配中功率(如几瓦至几十瓦)的开关应用场景。

二、关键电气参数解析

SDH21263TR的核心参数围绕驱动能力、开关速度、功耗、环境适应性四个维度优化,具体如下:

  1. 驱动通道与负载适配:2路独立驱动通道,精准匹配MOSFET栅极特性,避免驱动不足导致的开关损耗;
  2. 驱动电流能力:灌电流(IOL)达1.5A、拉电流(IOH)达1.2A,可快速充放电MOSFET栅极电容,支持大栅极容量的功率MOSFET;
  3. 开关速度:上升时间(tr)50ns、下降时间(tf)40ns,满足高频开关应用(如kHz至MHz级的DC-DC转换);
  4. 工作电压范围:9V~20V宽电压输入,兼容常见电源系统(如12V汽车电源、15V工业电源);
  5. 静态功耗:190uA低静态电流,待机状态下功耗极低,适合对功耗敏感的电池供电设备;
  6. 温度适应性:-40℃~+125℃工业级宽温范围,可稳定工作于极端环境(如户外设备、汽车发动机舱)。

三、核心特性与可靠性设计

SDH21263TR集成多项保护与优化特性,提升系统稳定性:

  1. 欠压保护(UVP):当输入电压低于芯片设定的欠压阈值时,自动关断所有驱动输出,避免MOSFET因栅极电压不足导致的导通不全、功耗骤增甚至损坏;
  2. 低静态电流设计:190uA的静态电流远低于同类产品平均水平,显著降低待机功耗,适合长期待机的设备;
  3. 高速开关优化:短上升/下降时间减少MOSFET的开关损耗,提升电源转换效率或电机驱动精度;
  4. 双路独立驱动:2路通道无串扰,可独立控制高/低边MOSFET,支持半桥、全桥等拓扑结构。

四、典型应用场景

结合参数特性,SDH21263TR主要应用于以下场景:

  1. 开关电源:DC-DC同步整流(如降压转换器)、AC-DC电源的半桥驱动;
  2. 电机驱动:BLDC无刷电机、伺服电机的半桥功率级驱动,或小功率直流电机的正反转控制;
  3. 工业控制:继电器替代方案(固态继电器)、PLC输出模块的功率开关;
  4. 汽车电子:车灯控制(如LED大灯驱动)、小功率执行器(如车窗电机)驱动,适配汽车级温度要求;
  5. 电池管理系统(BMS):电池组的充放电MOSFET开关控制,低静态电流提升电池续航。

五、封装与选型说明

SDH21263TR采用紧凑型工业标准封装(具体封装型号需参考杰盛微官方 datasheet,常见为SOP-8、QFN等小尺寸封装),适配自动化贴装工艺,适合高密度PCB设计。选型时需注意:需确认封装型号与系统PCB布局匹配,同时结合负载MOSFET的栅极容量选择合适的驱动电阻(建议参考芯片 datasheet中的应用指南)。

总结

SDH21263TR作为杰盛微的高性能MOSFET驱动芯片,以双路驱动、强电流能力、高速开关、低功耗与宽温特性为核心优势,集成欠压保护提升可靠性,可广泛应用于工业、汽车、电源等领域,是简化功率驱动电路设计的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.