WMSIC Электронные компоненты

JSMSEMI FD2103S

МодельFD2103S
КорпусSOP-8
БрендJSMSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 131960

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JSMSEMI FD2103S
Тип
SOP-8
Минимальная упаковка
4000 未知

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
JSMSEMI
Модель
FD2103S
Шаг
1
Корпус
SOP-8
характеристики
Защита от пониженного напряжения (UVP)
Категория
микросхема драйвера затвора
Вес
0.108g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от сквозного тока; управление временем задержки
Артикул
BM0229961338
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
6V~20V
Тип нагрузки
MOSFET
Конфигурация драйвера
Полумост
Выходной ток высокого уровня (IOH)
1.2A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор FD2103S

FD2103S — двухканальный драйвер полумоста производства JSMSEMI (JSMSEMI), предназначенный для управления силовыми MOSFET. Подходит для источников питания напряжением 6V~20V. Устройство обеспечивает высокий импульсный ток управления, низкое потребление в режиме ожидания и защиту от пониженного напряжения. Применяется в импульсных источниках питания, приводах двигателей и других системах, требующих эффективного управления MOSFET.

Основные характеристики
Конфигурация драйвера: полумост (комбинация драйверов верхнего и нижнего плеча, 2 канала)
Тип нагрузки: MOSFET (специализированный драйвер затвора)
Ток стока: IOL = 1.5A; ток истока: IOH = 1.2A
Рабочее напряжение: от 6V до 20V, подходит для систем 12V и приложений с более высоким напряжением
Время нарастания tr ≈ 50ns, время спада tf ≈ 40ns (тип.)
Защита от пониженного напряжения (UVP): блокирует выход драйвера, если VCC ниже безопасного порога
Рабочая температура: от -40℃ до +125℃
Ток покоя: Iq ≈ 160µA
Корпус: SOP-8

Характеристики и особенности проектирования
Короткое время нарастания и спада в сочетании с током управления 1.2A/1.5A позволяют обеспечить быстрое переключение и контролировать потери и электромагнитные помехи. Способность драйвера обрабатывать заряд затвора можно оценить по приближённой формуле:

Оценка заряда затвора Qg ≈ Idrive × tr. Например, при IOH = 1.2A и tr = 50ns: Qg_max ≈ 1.2A × 50ns = 60nC.
Динамическое рассеяние мощности: Pd_dyn ≈ Qg × VCC × f_sw. Например, при Qg = 30nC, VCC = 12V и f = 100kHz: Pd_dyn ≈ 0.036W.
Полное потребление мощности включает статические потери: Pd_total ≈ Qg×VCC×f + Iq×VCC.

Эти формулы помогают оценить нагрев драйвера и требования к отводу тепла для заданной частоты переключения и заряда затвора MOSFET.

Защита и надёжность
Встроенная защита от пониженного напряжения (UVP) отключает выход при падении VCC до небезопасного уровня, предотвращая работу MOSFET в частично открытом состоянии, которая может привести к повышенным потерям или неконтролируемому режиму. Диапазон рабочих температур от -40℃ до +125℃ подходит для промышленной среды. Порог срабатывания защиты, реакцию на неисправность и алгоритм перезапуска следует уточнять по полной технической документации.

Корпус и рекомендации по разводке
Корпус SOP-8 подходит для стандартной разводки печатной платы. Рекомендуется:
Разместить развязывающие конденсаторы между VCC и землёй (например, параллельно 0.1µF и 1µF) рядом с выводом VCC для снижения пульсаций питания и кратковременных просадок напряжения.
Прокладывать короткие дорожки от выводов драйвера к затвору MOSFET, чтобы уменьшить паразитную индуктивность, звон и выбросы напряжения.
При необходимости подключить параллельно выходу (затвору) небольшой демпфирующий резистор 10Ω~100Ω для регулировки скорости нарастания и спада сигнала с учётом потерь на переключение и электромагнитных помех.
При высокой мощности предусмотреть отвод тепла медными слоями печатной платы и обеспечить циркуляцию воздуха вокруг компонента.

Типовые применения
Драйвер полумоста бесщёточного двигателя постоянного тока (BLDC)
Драйвер верхнего и нижнего плеча синхронного понижающего или повышающего преобразователя
Вспомогательные автомобильные системы 12V (требуется проверить наличие автомобильной сертификации)
Импульсные усилители и аудиоусилители Class-D (требуется настройка с учётом требований по электромагнитным помехам)

Выбор компонента и меры предосторожности
При выборе следует учитывать суммарный заряд затвора Qg управляемого MOSFET и ожидаемую частоту переключения f, чтобы исключить перегрев драйвера при заданных tr/tf. Хотя FD2103S поддерживает широкий диапазон напряжения 6V~20V, порог защиты от пониженного напряжения, предельно допустимые значения и назначение выводов следует уточнять по технической документации. Корпус SOP-8 подходит для серийного производства; при высоком тепловыделении следует предусмотреть дополнительный отвод тепла или использовать драйвер в корпусе большего размера.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.