WMSIC Электронные компоненты

JUXING MBR10100DT

МодельMBR10100DT
КорпусTO-252
БрендJUXING
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
JUXING MBR10100DT
Тип
JUXING
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
JUXING
Модель
MBR10100DT
Шаг
1
Корпус
TO-252
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.45g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265602185
Выпрямительный ток
10A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
850mV@5A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MBR10100DT 肖特基二极管产品概述

一、产品基本信息

MBR10100DT是JUXING(钜兴) 品牌推出的独立式肖特基整流二极管,型号命名规则清晰:“MBR”代表肖特基整流管(Metal Barrier Rectifier),“10”对应额定直流整流电流10A,“100”对应反向耐压100V,“DT”为封装标识(TO-252)。该产品属于中功率肖特基器件,采用表面贴装TO-252(DPAK)封装,兼顾散热效率与自动化生产适配性,是低压整流电路的核心器件之一。

二、核心电气参数深度解析

MBR10100DT的参数设计聚焦“低损耗、高可靠性”,关键指标如下:

  1. 正向压降(Vf):在5A正向电流下仅850mV,远低于普通硅整流管(典型值1.2V以上),可显著降低导通损耗,减少电路发热,提升系统效率;
  2. 反向耐压(Vr):额定直流反向耐压100V,满足12V/24V等低压直流系统的反向阻断需求,避免击穿风险;
  3. 整流电流(IF):连续直流电流10A,稳定承载中功率负载(如笔记本适配器、LED驱动电源);
  4. 反向漏电流(Ir):100V反向电压下仅100μA,反向漏电小,避免长期功耗积累与器件老化;
  5. 工作结温:-55℃~+150℃宽范围,适应工业低温车间、车载高温舱等极端环境,保证性能稳定。

三、典型应用场景

基于参数特性,MBR10100DT广泛适用于以下场景:

  1. 开关电源次级整流:手机充电器、10-50W LED驱动电源中,肖特基无反向恢复时间的特点适配高频开关(几十kHz至几百kHz),提升转换效率2%-3%;
  2. 中功率适配器:笔记本电脑、打印机适配器的整流电路,10A电流满足负载需求,低VF降低待机功耗与工作温度;
  3. 车载低压系统:汽车12V电源的整流、续流电路,宽结温范围适应发动机舱高温(可达120℃以上),可靠性高;
  4. 小型逆变器/转换器:太阳能微型逆变器、DC-DC转换器的次级整流,高频响应快减少开关损耗,提升转换效率。

四、封装与可靠性特点

  1. TO-252封装优势:尺寸紧凑(7.0mm×6.0mm×1.6mm),支持自动化贴装与回流焊;底部散热焊盘将结热传导至PCB,提升散热效率,避免过热;
  2. 可靠性设计:低反向漏电流减少反向功耗,宽结温范围延长使用寿命,独立式封装降低相邻器件干扰风险。

五、产品竞争优势总结

相较于同规格普通硅管,MBR10100DT具备以下核心优势:

  1. 低导通损耗:VF仅850mV@5A,导通损耗比硅管低30%以上;
  2. 高频响应快:无反向恢复时间,适配高频开关电路;
  3. 宽温稳定:-55℃~+150℃适应极端环境;
  4. 高可靠性:低漏电流+宽结温,减少维护成本;
  5. 生产适配性:TO-252封装支持自动化量产,适合大规模应用。

该产品凭借低损耗、高可靠、宽温适配等特点,成为低压整流领域的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.