WMSIC Электронные компоненты

Kingbright APA3010P3BT-GX

МодельAPA3010P3BT-GX
КорпусSMD
БрендKingbright
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Kingbright APA3010P3BT-GX
Тип
SMD
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KINGBRIGHT
Модель
APA3010P3BT-GX
Шаг
1
Корпус
SMD
Категория
фототранзистор
Угол обзора
160°
Вес
0.177g
темновой ток
100nA
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228724725
Пиковая длина волны
940nm
Рабочая температура
40℃~+85℃
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
100mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

APA3010P3BT-GX — описание продукта

Обзор
APA3010P3BT-GX — боковой кремниевый фототранзистор NPN в корпусе SMD производства Kingbright. Чувствителен к ближнему инфракрасному диапазону, пиковая длина волны отклика — 940 nm, угол обзора — около 160°. Подходит для компактных устройств поверхностного монтажа с боковым приёмом света или широким полем зрения. Используется в отражательных и барьерных оптических датчиках.

Основные параметры
Тип транзистора: фототранзистор NPN
Напряжение пробоя коллектор—эмиттер Vceo: 30 V
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 100 mW
Темновой ток: 100 nA (типовое/максимальное значение)
Пиковая длина волны: 940 nm
Угол обзора (±θ): около 160°
Рабочая температура: -40 ℃…+85 ℃
Напряжение насыщения коллектор—эмиттер VCE(sat): 0.8 V @ IC = 2 mA
Корпус: SMD, боковой тип

Особенности
Широкий угол обзора около 160° снижает требования к точности установки при обнаружении на коротком расстоянии и приёмe света под разными углами. Отклик на 940 nm обеспечивает совместимость с распространёнными ИК-светодиодами. Низкий темновой ток повышает отношение сигнал/шум и чувствительность при слабом освещении. Боковой корпус SMD подходит для компактной компоновки печатной платы и автоматического монтажа.

Типовая схема и рекомендации по выбору
Распространённая схема — с общим эмиттером: коллектор фототранзистора подключают к VCC через подтягивающий резистор Rpull-up, эмиттер соединяют с землёй, выход снимают с коллектора. Сопротивление подтягивающего резистора можно оценить по целевому пиковому току коллектора IC.

Пример: при VCC = 5 V, целевом IC ≈ 2 mA и VCE(sat) = 0.8 V сопротивление R ≈ (5 − 0.8) / 2 mA ≈ 2.1 kΩ; можно выбрать 2.2 kΩ. При выборе R учитывают утечку, обусловленную темновым током 100 nA, пороги логических уровней системы и скорость отклика: меньшее R повышает скорость, но увеличивает потребление.

При проектировании учитывайте ограничение мощности: при работе произведение VCE × IC не должно превышать Pd = 100 mW; предусмотрите запас. Рабочее напряжение не должно превышать Vceo = 30 V.

Корпус и надёжность
При стандартной пайке оплавлением SMT соблюдайте температурный профиль и рекомендуемые параметры пайки из технической документации Kingbright; избегайте перегрева и длительного воздействия высокой температуры.

Не допускайте загрязнения и перекрытия оптического окна. Для очистки используйте растворители, совместимые с оптическими материалами, чтобы остатки не ухудшали оптические характеристики.

Обеспечьте защиту от электростатического разряда (ESD); при монтаже и испытаниях рекомендуется использовать заземлённые средства защиты.

Рабочая температура должна находиться в диапазоне −40 ℃…+85 ℃. При длительной эксплуатации учитывайте теплоотвод и нагрев соседних компонентов.

Типовые области применения
Отражательное обнаружение объектов и перемещения, контроль расстояния и обнаружение кромок
Компактные барьерные и щелевые датчики, включая боковое обнаружение внутри щели
Датчики положения в энкодерах и счётчиках
Простая оптическая изоляция, определение наличия или отсутствия объекта

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.