K0805L100AR 产品概述

一、产品简介

K0805L100AR 是 KUU 品牌的一款表面贴装自恢复保险（PPTC），采用标准 0805 毫封装，专为移动终端与电脑主板等对体积、可靠性和自动化装配有严格要求的电子设备设计。器件在过流时能自动限流保护并在故障消除后恢复导通，便于维修与长期使用。

二、主要性能参数

• 最大耐压（Vmax）：6 V
• 最大持续电流（Imax）：100 A
• 保持电流（Ihold）：1 A
• 跳闸电流（Itrip）：2 A
• 最大功耗（Pd）：600 mW
• 初始态阻值（Rmin）：60 mΩ
• 跳断后阻值上限（R1max）：250 mΩ
• 动作时间：300 ms（典型）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：0805（表面贴装）

三、主要特性与认证

• 表面贴装（SMD），适用于自动化贴装与回流焊工艺，兼容含铅和无铅回流焊流程。
• 通过 UL（E352136）、C-UL（E352136）、TUV（R50306074）认证，符合 RoHS、REACH、HF 等环保与安全标准。
• 小体积低阻抗设计，适合在空间受限且要求快速保护响应的电路中使用。

四、典型应用场景

• 智能手机、电池保护与充电线路保护。
• 电脑主板、扩展卡、USB/外设接口和电源管理模块的过流保护。
• 小功率外设与模块级保护，适用于需要可重复恢复保护的场合。

五、选型与使用建议

• 选型时确保电路工作电流明显低于 Ihold，以避免长期发热或误动作；Itrip 应大于可能的瞬时冲击电流但低于器件允许的过流限值。
• 由于 Pd（600 mW）限制及封装热阻，建议在 PCB 设计时预留适当铜面与散热路径，避免在高环境温度下长期接近最大功耗工作。
• 器件跳闸后阻值会上升（最高至 250 mΩ），在故障排除恢复后会逐步恢复接近初始值，但频繁跳闸会影响长期性能，设计时应避免反复触发。
• 不建议将多个 PPTC 并联以提高电流承载，若需更大电流承载应选用额定更高的型号或采用并联且经过严格评估的方案。
• 焊接：兼容含铅与无铅回流，建议遵循制造商推荐的回流曲线与焊接规范。

六、存储与可靠性提示

• 存储与使用温度范围 -40 ℃ 到 +85 ℃，避免长期暴露在高温、高湿或腐蚀性气氛中。
• 运输与贴装过程中注意防潮防污染，避免机械挤压导致封装损伤。
• 常规电路调试时应配合测试验证器件在实际热环境与负载下的动作特性。

七、订购信息

• 品牌：KUU
• 型号：K0805L100AR
• 封装：0805 SMD
• 已获得 UL、C‑UL、TUV 认证，符合 RoHS/REACH/HF 要求。

如需在具体电路中应用该型号，可提供电路工作电流与使用环境参数，我方可协助进行热设计与选型建议。