WMSIC Электронные компоненты

KOA RK73H1ETTP1003F

МодельRK73H1ETTP1003F
Корпус0402
БрендKOA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KOA RK73H1ETTP1003F
Тип
KOA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KOA
Модель
RK73H1ETTP1003F
Шаг
1
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
100kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263512227
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RK73H1ETTP1003F 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心参数概览

RK73H1ETTP1003F是KOA品牌针对通用电路设计的厚膜贴片电阻,核心参数精准匹配小信号、中低功耗场景需求:

  • 封装尺寸:0402英制(对应公制1005),体积仅2.0mm×1.0mm,适配高密度PCB布局;
  • 阻值与精度:标称阻值100kΩ(代码“1003”),精度±1%,满足多数信号调理、滤波电路的阻值控制要求;
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V,避免过压击穿风险,适配低至中压电路;
  • 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,宽温环境下阻值稳定性优异;
  • 类型与品牌:厚膜电阻工艺,KOA原厂生产,符合工业级可靠性标准。

二、工艺设计与封装优势

作为厚膜贴片电阻,RK73H1ETTP1003F采用KOA成熟的厚膜印刷工艺,兼顾性能与成本:

  1. 浆料配方优化:选用高稳定性金属氧化物浆料,阻值长期漂移率≤0.2%(1000h老化后),抗硫化、抗潮湿性能优于普通薄膜电阻;
  2. 小封装适配性:0402封装支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,焊接兼容性强,适合批量自动化生产;
  3. 终端电极设计:采用多层镍/锡电极,焊接强度达2N以上,减少虚焊风险,同时接触电阻≤10mΩ,避免额外信号损耗。

三、电气性能关键亮点

该电阻的电气性能针对通用电路场景做了针对性优化:

  • 精度与稳定性:±1%精度可直接替代需校准的电路环节,降低BOM成本;TCR±100ppm/℃意味着温度变化50℃时,阻值漂移仅5kΩ以内,适合对阻值敏感的放大电路;
  • 功率与电压余量:100mW额定功率、75V工作电压,在典型应用中(如传感器信号放大)功率消耗仅为额定值的10%-30%,余量充足,提升长期可靠性;
  • 噪声特性:厚膜电阻的电流噪声低于10nV/√Hz(1kHz下),适合低噪声信号处理电路,避免额外噪声干扰。

四、典型应用场景

RK73H1ETTP1003F的参数特性使其适配多领域通用电路:

  1. 消费电子:手机、平板的音频滤波、触控信号调理电路,小封装适配便携设备的紧凑设计;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块的信号分压、滤波,宽温范围(-55~155℃)适应工业现场高低温环境;
  3. 汽车电子:车载辅助系统(如倒车雷达、胎压监测)的低功耗信号电路,符合汽车级部分温度要求;
  4. 通信设备:路由器、交换机的射频匹配网络、偏置电路,小封装支持高密度通信模块设计。

五、可靠性与环境适应性

KOA对该电阻的可靠性测试覆盖全场景需求,确保长期稳定工作:

  • 环境测试:通过湿热循环(85℃/85%RH,1000h)、温度冲击(-55~155℃,500次)测试,阻值变化率≤0.5%;
  • 功率降额:125℃以上时,额定功率按线性降额(155℃时降额至50mW),确保高温下长期工作无失效;
  • 标准合规:符合IEC 61000-4-2(ESD)、JIS C 5201等国际/国内标准,满足电子设备EMC要求。

该电阻凭借小封装、高稳定性、宽温适配等优势,成为通用电路设计的高性价比选择,可广泛应用于消费、工业、汽车等领域的信号处理环节。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.