Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
RK73H1ETTP5602F — толстопленочный чип-резистор KOA для компактных маломощных электронных схем.
Основные параметры
Сопротивление: 56kΩ; допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 63mW (1/10W); максимальное рабочее напряжение: 75V.
Температурный коэффициент (TCR): ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃.
Корпус: 0402 (метрический 1005).
Габариты
Длина: около 1.02mm (0.04 дюйма).
Ширина: около 0.51mm (0.02 дюйма).
Толщина: около 0.35mm (тип.).
Толстопленочная технология обеспечивает стабильность параметров, влагостойкость и пригодность к массовому производству. Указанные характеристики включают стойкость к условиям 85℃/85%RH в течение 1000 часов с изменением сопротивления ≤0.5% и устойчивость к ESD ≥2kV.
Типовые применения: потребительская электроника, включая аудиоинтерфейсы смартфонов, планшеты и носимые устройства; промышленное управление, включая интерфейсы PLC I/O и схемы датчиков температуры; модули IoT, в том числе цепи смещения Bluetooth/WiFi и узлы датчиков с низким энергопотреблением; вспомогательные автомобильные цепи; коммуникационное оборудование, включая малые базовые станции и маршрутизаторы.
Соответствует экологическим требованиям RoHS 2.0 и REACH. Производство ведется в рамках системы управления качеством ISO 9001.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары