WMSIC Электронные компоненты

LRC LDSR01S30ST5G

МодельLDSR01S30ST5G
КорпусDFN0603
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LDSR01S30ST5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
15000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Бренд
LRC
Модель
LDSR01S30ST5G
Шаг
1
Корпус
DFN0603
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.007g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230027921
Выпрямительный ток
100mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
350nA
Прямое падение напряжения (Vf)
620mV
Минимальная упаковочная единица
шт.
Минимальное количество в упаковке
15000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LDSR01S30ST5G 产品概述

一、简介

LDSR01S30ST5G 是乐山无线电(LRC)推出的一款肖特基二极管,采用 DFN0603 小封装,面向便携式和高密度电路板的低压整流与防反接应用。器件以低正向压降和低反向漏电为主要卖点,适合在空间受限且需降低导通损耗的场景使用。

二、主要参数

  • 正向压降 (Vf):约 620 mV
  • 直流反向耐压 (Vr):30 V
  • 整流电流 (Io):100 mA(额定整流电流)
  • 反向电流 (Ir):350 nA(常温标称)
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):2 A(单次、非重复浪涌)
  • 封装:DFN0603(小尺寸表贴)

三、优点与特性

  • 低正向压降:降低导通损耗与发热,有利于提升系统效率,尤其在低压大电流场合更明显。
  • 低反向漏电:350 nA 的低漏电有助于电池供电与待机电流要求较严的设计。
  • 小尺寸封装:DFN0603 便于高密度布局,节省 PCB 面积。
  • 良好的浪涌能力:2 A 单次浪涌容忍短时冲击,适用于上电冲击场景。

四、典型应用

  • 低压整流与二极管隔离(电源输入、充电器)
  • 反向保护(电池和外部电源接入)
  • DC-DC 转换器的输出整流或钳位元件
  • 便携设备、工控板、通信模块等空间受限的系统

五、封装与焊接建议

DFN0603 封装导热面积有限,建议在 PCB 设计时优化焊盘和散热过孔布局以提升热耗散能力。采用常规无铅回流焊工艺,注意控制回流曲线以避免过热引起性能退化。采用良好焊盘定义(solder mask defined / paste stencil)可提高coplanarity和焊接一致性。

六、选型建议与注意事项

  • 若工作电流接近额定 100 mA 或长期高温环境,应适当降额使用并评估封装热阻。
  • 反向漏电随温度上升显著增加,如待机和高温工况对漏电敏感,应在实际温度下核验 Ir。
  • 若需要更高耐压或更大持续电流,请选用更大封装或更高 Vr/Io 规格的肖特基器件。
  • 浪涌能力为单次峰值,若需重复浪涌或冲击频繁,应选用更高 Ifsm 的型号或添加限流保护。

LDSR01S30ST5G 在追求小体积、低损耗和低待机电流的低压电源设计中具有很好的性价比,是便携与嵌入式电源保护与整流的常用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.