WMSIC Электронные компоненты

LRC LMUN5233T1G

МодельLMUN5233T1G
КорпусSOT-323-3
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMUN5233T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMUN5233T1G
Шаг
1
Корпус
SOT-323-3
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225823905
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
0.1
Входное сопротивление
4.7kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
310mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMUN5233T1G 产品概述

概要

LMUN5233T1G 是一款由乐山无线电(LRC)生产的数字晶体管,属于NPN-预偏置类型,封装在SOT-323-3小型封装中。这种晶体管设计用于各种电子设备中的数字逻辑和开关应用,凭借其高性能和可靠性,广泛应用于现代电子产品。

基础参数

  • 功率(Pd): 202 mW
    • 这表明该晶体管在正常工作条件下可以承受的最大功率,确保在设计时不会超过此阈值,避免过热和损坏。
  • 商品分类: 数字晶体管
    • 作为数字晶体管,LMUN5233T1G 专用于处理二进制信号,适合用于逻辑门、开关电路等应用。
  • 工作温度: -55℃ ~ +150℃
    • 宽泛的工作温度范围使得该晶体管能够在极端环境下稳定运行,适用于各种工业和消费电子产品。
  • 最大输入电压(VI(off)@Ic/Io, Vce/Vcc): 4.9 V
    • 这是指在基极输入时允许的最大电压,超过此值可能导致晶体管损坏。
  • 直流电流增益(hFE@Ic, Vce): 80 @ 5.0 mA, 10 V
    • 电流增益是衡量晶体管放大能力的一个重要参数。该值表示当集电极电流为5.0 mA、集电极电压为10 V时,基极输入电流与集电极输出电流的比值。
  • 输入电阻: 6.1 kΩ
    • 高输入电阻有助于减少基极输入电流,提高信号处理的灵敏度和稳定性。
  • 输出电压(VO(on)@Io/Ii): 200 mV
    • 这是指当晶体管处于饱和状态时,输出端与地之间的电压。低输出电压意味着更低的能耗和更高的效率。
  • 集射极击穿电压(Vceo): 50 V
    • 这是指在没有基极输入的情况下,集电极与发射极之间允许的最大电压。超过此值可能导致晶体管击穿和损坏。
  • 集电极电流(Ic): 100 mA
    • 这是指该晶体管能够承受的最大集电极电流,确保在设计时不会超过此阈值,以避免过载和损坏。

特性和优势

  1. 高可靠性

    • 乐山无线电(LRC)生产的LMUN5233T1G 具有严格的质量控制和测试过程,确保其在各种应用场景中都能提供高可靠性的性能。
  2. 宽工作温度范围

    • 从-55℃到+150℃的宽工作温度范围,使得LMUN5233T1G 适用于各种环境,从极寒到高温环境,都能稳定运行。
  3. 低功耗

    • 低输出电压(200 mV)和较小的功率消耗(202 mW),使得LMUN5233T1G 非常适合需要低能耗的应用,如便携式电子设备和节能系统。
  4. 小型化封装

    • 采用SOT-323-3小型封装,LMUN5233T1G 非常适合现代电子产品的紧凑设计需求,帮助减小 PCB 布局面积,提高整体系统集成度。
  5. 预偏置设计

    • 作为NPN-预偏置类型的数字晶体管,LMUN5233T1G 提供了简化的驱动电路设计,减少了外部元件数量,有利于提高系统的整体效率和可靠性。

应用场景

  1. 数字逻辑门

    • LMUN5233T1G 可用于构建各种数字逻辑门,如AND、OR、NOT等,广泛应用于计算机系统、通信设备等领域。
  2. 开关电路

    • 由于其高电流增益和低饱和电压,LMUN5233T1G 非常适合作为开关元件,在电源管理、信号切换等场景中发挥重要作用。
  3. 传感器驱动

    • 在传感器系统中,LMUN5233T1G 可以作为驱动器件,帮助传感器输出信号并进行必要的放大或切换操作。
  4. 工业控制系统

    • 宽工作温度范围和高可靠性使得LMUN5233T1G 适用于工业控制系统中的各种应用,如PLC控制模块、机器人控制等。
  5. 消费电子产品

    • 低功耗和小型化封装使得LMUN5233T1G 非常适合用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

总结

LMUN5233T1G 是一款功能强大、性能可靠的数字晶体管,通过其优异的参数和小型化设计,广泛应用于各类电子产品。其高可靠性、宽工作温度范围以及低功耗特性,使其成为现代电子工程师的理想选择。无论是在数字逻辑门、开关电路还是传感器驱动等应用场景中,LMUN5233T1G 都能提供出色的性能和稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.