WMSIC Электронные компоненты

LRC L2N7002SWT1G

МодельL2N7002SWT1G
КорпусSC-70
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC L2N7002SWT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
L2N7002SWT1G
Шаг
1
Корпус
SC-70
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226539076
Рассеиваемая мощность (Pd)
420mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
35pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

L2N7002SWT1G — одиночный MOSFET с каналом N и индуцированным каналом, рассчитанный на напряжение сток–исток 60V. Предназначен для коммутации и управления сигналами при малом и среднем токе. Корпус SC-70 подходит для компактных устройств.

Основные электрические параметры
Полярность: канал N
Напряжение сток–исток Vdss: 60V
Сопротивление во включенном состоянии RDS(on): 2.8Ω @ Vgs=10V
Пороговое напряжение Vgs(th): 2.0V @ Id=250μA
Непрерывный ток стока Id: 380mA (макс.)
Рассеиваемая мощность Pd: 420mW (макс.)
Входная емкость Ciss: 35pF; выходная емкость Coss: 10pF; емкость обратной передачи Crss: 5pF
Заряд затвора Qg: 440pC @ Vgs=4.5V
Количество: 1 шт.

При Vgs=10V сопротивление RDS(on) составляет 2.8Ω, поэтому компонент подходит для малоточных ключей и сигнальных применений. При токе Id=380mA потери проводимости составляют примерно 0.40W, что близко к предельной рассеиваемой мощности 420mW; необходимо учитывать нагрев и запас по мощности.

Vgs(th)=2.0V — это порог включения, который не определяет сопротивление во включенном состоянии. При напряжении управления затвором 4.5–5V сопротивление обычно выше значения, указанного для 10V. Небольшие значения Ciss/Coss/Crss помогают снизить паразитные эффекты. Заряд затвора [email protected] влияет на выбор драйвера и потери переключения. Для времени нарастания 100ns расчетный пиковый ток затвора составляет примерно 4.4mA.

Корпус SC-70 имеет ограниченные возможности отвода тепла, зависящие от конструкции печатной платы. Для улучшения охлаждения следует увеличить площадь меди и использовать тепловые переходные отверстия. При длительной или повторяющейся работе с высоким током следует оценить нагрев; может потребоваться параллельное включение или корпус большего размера.

Типичные применения: малоточная коммутация нагрузок под управлением микроконтроллера, драйверы подсветки и индикаторов при низком энергопотреблении; преобразование уровней и коммутация сигналов TTL/CMOS; маломощная защита от переполюсовки и схемы обнаружения заклинивания.

При работе с токами от десятков до сотен миллиампер и повышенными требованиями к потерям или нагреву следует рассмотреть MOSFET с меньшим RDS(on), корпусом большего размера или более высоким Pd. Если доступно напряжение затвора ≤5V, следует проверить RDS(on) и нагрев при фактическом Vgs. Для снижения потерь может потребоваться напряжение управления, близкое к 10V. В высокоскоростных схемах резистор затвора помогает подавить колебания; скорость управления следует согласовать с потерями переключения и EMI. Конструкцию контактных площадок и профиль оплавления следует выбирать с учетом требований к корпусу.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.