WMSIC Электронные компоненты

LRC LBC847CWT1G

МодельLBC847CWT1G
КорпусSC-70
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LBC847CWT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LBC847CWT1G
Шаг
1
Корпус
SC-70
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258703988
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LBC847CWT1G 三极管产品概述

一、产品核心身份与基本定位

LBC847CWT1G是乐山无线电(LRC) 推出的一款NPN型双极结型晶体管(BJT),属于小信号功率三极管范畴。其采用超小型贴片封装SC-70,体积紧凑、功耗低,核心面向需要高频性能、高增益及宽温适应性的电子电路设计,是便携设备、工业控制及射频前端等场景的常用器件。

二、关键电性能参数解析

该器件的电性能参数经过严格设计与测试,核心指标覆盖安全工作边界、放大开关特性及温度适应性,具体如下:

(1)安全工作边界参数

  • 集射极击穿电压(Vceo):45V:基极开路时,集电极与发射极之间能承受的最大电压,确保电路在高压环境下无击穿风险;
  • 射基极击穿电压(Vebo):6V:基极开路时,发射极与基极之间的最大耐压,避免反向偏置时的击穿损坏;
  • 最大集电极电流(Ic):100mA:连续工作时集电极允许的最大电流,限定了器件的负载能力;
  • 最大耗散功率(Pd):150mW:常温(25℃)下器件能持续耗散的最大功率,超出需降额使用。

(2)放大与开关特性

  • 直流电流增益(hFE):420@100mA、5.0V:典型工作点(集电极电流100mA、集射极电压5V)下的电流放大倍数,高增益特性可有效提升小信号强度;
  • 集射极饱和电压(VCE(sat)):600mV:开关状态下的压降,低饱和压降显著降低开关损耗,提升电路效率;
  • 特征频率(fT):100MHz:反映高频工作能力,fT越高,高频信号下的放大性能越稳定,适合射频前端、振荡电路;
  • 集电极截止电流(Icbo):5μA:发射极开路时的漏电流,低漏电流减少静态功耗,提升电路信噪比。

(3)温度适应性

工作温度范围为**-55℃~+150℃**,覆盖工业级宽温要求,可在极端环境(如高温工业现场、低温户外设备)中稳定工作,无需额外温度补偿。

三、封装与典型应用场景

(1)SC-70封装特点

采用超小型表面贴装封装(又称SOT-323),尺寸仅约2.0mm×1.25mm×0.8mm,具备三大优势:

  • 小型化适配:适合高密度PCB布局,满足便携设备的小型化需求;
  • 贴装便捷:与自动化贴装设备兼容,提升量产效率;
  • 散热可控:配合合理PCB设计,可满足150mW功耗的散热要求。

(2)典型应用领域

基于电性能与封装特点,该器件广泛用于:

  • 小信号放大:音频前置放大、传感器信号调理(温度/压力传感器);
  • 低功耗开关:LED驱动、小型继电器控制、电源切换;
  • 高频电路:射频前端信号放大、局部振荡电路(fT=100MHz支撑);
  • 工业与车载:PLC输入输出接口、车载仪表盘信号处理(宽温适配);
  • 便携电子:智能手机、智能穿戴的电源管理、按键控制(SC-70封装适配)。

四、品牌与可靠性保障

LBC847CWT1G由国内知名半导体厂商乐山无线电(LRC) 生产,产品具备三大可靠性优势:

  • 参数一致性:批量产品的hFE、VCE(sat)等关键参数离散性小,便于电路设计与量产;
  • 可靠性测试:经过高温存储、温度循环、湿度老化等测试,满足5年以上长期工作需求;
  • 环保与供货:符合RoHS标准,产能稳定,可保障下游客户量产供货。

该器件以高性价比、宽温适应性及高频性能,成为中小功率电子电路设计的常用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.