WMSIC Электронные компоненты

LRC L2SK3018WT1G

МодельL2SK3018WT1G
КорпусSC-70
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC L2SK3018WT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
L2SK3018WT1G
Шаг
1
Корпус
SC-70
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226545646
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта L2SK3018WT1G
L2SK3018WT1G — маломощный N-канальный MOSFET с индуцированным каналом в корпусе SC-70 для применения при ограниченном пространстве, коммутации малых токов и переключении сигналов. Диапазон рабочих температур широкий: -55 ℃ до +150 ℃. Характеризуется низкой входной и выходной емкостью и умеренным сопротивлением открытого канала; подходит для портативных устройств, коммутации интерфейсов и управления нагрузкой.

1. Основные параметры
Тип устройства: одиночный N-канальный MOSFET с индуцированным каналом
Напряжение сток-исток Vdss: 30 V
Непрерывный ток стока Id: 100 mA
Сопротивление открытого канала RDS(on): 13 Ω при Vgs = 2.5 V
Пороговое напряжение Vgs(th): 1.5 V при Id = 100 µA
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 200 mW
Входная емкость Ciss: 13 pF
Выходная емкость Coss: 9 pF
Емкость обратной передачи Crss (Cgd): 4 pF
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ до +150 ℃
Корпус: SC-70

2. Особенности и характеристики
Низкие емкости: Ciss = 13 pF, Coss = 9 pF, Crss = 4 pF. Это способствует быстрому переключению и снижению затрат энергии на заряд и разряд, подходит для цепей с быстрым откликом или низким энергопотреблением управления.

Логический порог: Vgs(th) составляет около 1.5 V при 100 µA. Пороговое напряжение указывает на начало открывания; для достижения RDS(on) = 13 Ω требуется Vgs = 2.5 V.

Компактный корпус и низкая мощность: корпус SC-70 подходит для конструкций с ограниченным пространством. Номинальная рассеиваемая мощность составляет 200 mW; при проектировании необходимо учитывать мощность и тепловые условия.

Для применения при малых токах: номинальный непрерывный ток стока составляет 100 mA, RDS(on) относительно высокое. Устройство подходит для переключения сигналов и логических уровней, коммутации маломощных нагрузок и развязки по импедансу.

3. Типовые области применения
Коммутация малых токов и управление интерфейсами в портативных устройствах, например переключение питания датчиков и защита I/O.

Переключение сигналов и аналоговая коммутация с использованием низких значений Coss и Crss.

Управление малыми токами по верхнему или нижнему плечу в системах с низким энергопотреблением при подходящем напряжении управления.

Защита и развязка цепей, например разрыв пути обнаружения короткого замыкания или обратного подключения с помощью коммутирующего элемента.

Буферизация и развязка промышленных систем управления или интерфейсов связи, вне основного пути передачи тока.

4. Рекомендации по применению
Управление затвором: для получения RDS(on) = 13 Ω рекомендуется напряжение управления затвором 2.5 V. При более низком напряжении сопротивление открытого канала увеличивается, влияя на потери мощности и падение напряжения.

Пример расчета мощности: при максимальном номинальном токе 100 mA и RDS(on) = 13 Ω потери проводимости составляют примерно P = I^2·R ≈ 0.1^2 × 13 = 0.13 W (130 mW), что ниже Pd = 200 mW. Следует учитывать запас и температуру окружающей среды.

Тепловой режим: ограничение Pd невелико. Необходимо поддерживать температуру перехода ниже максимального допустимого значения и избегать локального нагрева. При высокой температуре окружающей среды или длительной работе следует оценить теплоотвод и уменьшить ток или коэффициент заполнения.

Корпус и выводы: трехвыводной корпус SC-70. Типовое расположение выводов: Gate, Drain, Source; нумерацию и ориентацию следует сверять с чертежом корпуса или технической документацией. При разводке следует использовать короткий путь возвратного тока и надлежащие контактные площадки.

Защита от ESD: MOSFET чувствителен к электростатическим разрядам. При производстве и монтаже необходимо применять меры ESD-защиты, например заземленный браслет и антистатический рабочий стол.

Хранение и пайка: следует соблюдать стандартные требования к хранению компонентов и температуре пайки оплавлением, избегая длительного воздействия влажности и высокой температуры. Рекомендуемый профиль пайки указан в технической документации.

5. Рекомендации по выбору
Для применений с низким падением напряжения в открытом состоянии или более высоким непрерывным током следует выбирать устройство с меньшим сопротивлением открытого канала и более высоким Pd. L2SK3018WT1G подходит для малых токов и переключения сигналов.

Низкая входная и выходная емкость полезна при быстром переключении и ограниченной энергии управления. Для импульсов более высокого напряжения или тока требуется устройство с соответствующими характеристиками.

При разработке следует проверить рассеиваемую мощность с учетом разводки печатной платы и рабочей температуры, чтобы обеспечить работу устройства в безопасной области.

Чертеж корпуса, назначение выводов, кривые электрических характеристик и эквивалентную схему следует сверять с технической документацией производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.