WMSIC Электронные компоненты

LRC LP2301BLT1G

МодельLP2301BLT1G
КорпусSOT-23(SOT-23-3)
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LP2301BLT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LP2301BLT1G
Шаг
1
Корпус
SOT-23(SOT-23-3)
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69415979
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
570mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
882.51pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LP2301BLT1G 产品概述

概述

LP2301BLT1G是一款高性能的P沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),其设计用途旨在满足现代电子设备对高效能、电源管理及信号处理的需求。这款MOSFET特别适合于低功耗应用,能够承受高达20V的漏源电压,并可提供最大2.8A的漏电流,最大功耗为900mW。产品封装采用SOT-23(SOT-23-3),使其在尺寸和散热性能之间取得了良好的平衡。

技术特性

  • 类型:P沟道MOSFET
  • 最大漏源电压(VDS):20V
  • 最大漏电流(ID):2.8A
  • 最大功耗(PD):900mW
  • 封装类型:SOT-23(SOT-23-3)

这一系列参数表明了LP2301BLT1G的高功率处理能力及其在多种电气环境中的使用灵活性。作为P沟道MOSFET,该器件在高速开关应用中表现尤为出色。与此同时,SOT-23封装使其在空间有限的电路板设计中尤为重要,适合移动设备、消费电子和其他对尺寸有严格要求的场合。

应用领域

LP2301BLT1G广泛应用于以下领域:

  1. 电源管理:

    • 作为开关元件在开关电源(SMPS)和线性稳压电源中使用。
    • 用于电池管理系统,提升能效和降低功耗。
  2. 信号处理:

    • 在各种信号开关和切换应用中使用,包括音频和视频信号处理。
    • 作为高效能的负载开关,以控制电流流入负载。
  3. 消费电子:

    • 用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,以实现高效的电源控制功能。
    • 应用于电视、机顶盒和音响设备中,提高产品的整体操作效率和使用寿命。
  4. 工业控制:

    • 在自动化设备和工业控制系统中,作为高效的开关和驱动元件。
    • 应用于电动机控制系统,确保系统的即时响应和节能效果。

工作原理

LP2301BLT1G的工作原理基于MOSFET的基本特性。作为P沟道器件,该元件在其栅极施加负电压时,会因输入信号的变化而在漏极和源极之间形成导通状态。与N沟道MOSFET相比较,P沟道MOSFET更适合于高侧开关应用,其中负载连至电源的正极。这种特性使得在低电平驱动的情况下,也能够有效控制高电平负载,降低了电路的复杂性。

性能优势

LP2301BLT1G凭借其高功率、低功耗的特性,为设计工程师提供了极大的设计灵活性和实施简便性。其在信号开关和电源管理方面的优势,使得该产品在各种电子设备中得到了广泛的应用。此外,SOT-23封装不仅节省了空间,更使得电路的布局更加灵活,便于热管理和电气性能优化。

结论

LP2301BLT1G是一款高效、可靠的P沟道MOSFET,凭借其优异的电气性能和广泛的应用适用性,成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。随着电子设备的持续小型化和功耗要求的不断提高,LP2301BLT1G的需求和应用将持续增长。在未来的电子设计中,LP2301BLT1G连接了性能与创新,助力设计师实现卓越产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.