WMSIC Электронные компоненты

LRC LMUN5211T1G

МодельLMUN5211T1G
КорпусSOT323
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMUN5211T1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMUN5211T1G
Шаг
1
Корпус
SOT323
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.028g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225969621
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
13kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
310mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMUN5211T1G 产品概述

概要

LMUN5211T1G 是一款由乐山无线电(LRC)生产的数字晶体管,属于NPN-预偏置类型,封装在小型的SOT-323-3封装中。这种晶体管设计用于各种电子应用,特别适合需要高可靠性和小尺寸的场景。

基础参数

以下是LMUN5211T1G的一些关键参数:

  • 功率(Pd): 202 mW

    • 这表明该晶体管在正常工作条件下可以承受的最大功率,确保其在各种应用中不会因过热而损坏。
  • 商品分类: 数字晶体管

    • 作为数字晶体管,LMUN5211T1G主要用于开关应用,提供高效的开关性能和低功耗。
  • 工作温度: -55℃ ~ +150℃

    • 宽泛的工作温度范围使得该晶体管能够在极端环境下稳定运行,适用于工业、汽车电子等领域。
  • 直流电流增益(hFE@Ic,Vce): 35 @ 5.0 mA, 10 V

    • 这个参数表示集电极电流与基极电流之间的增益,表明了晶体管的放大能力。在特定条件下(集电极电流为5.0 mA,集电极与基极之间的电压为10 V),其增益为35。
  • 输入电阻: 13 kΩ

    • 高输入电阻意味着该晶体管对输入信号有较高的阻抗,这在某些应用中可以减少输入信号的负载效应。
  • 输出电压(VO(on)@Io/Ii): 200 mV

    • 当输出电流和输入电流达到特定条件时,输出电压不会超过200 mV,这确保了在开关状态下低的饱和电压,减少能量损耗。
  • 集射极击穿电压(Vceo): 50 V

    • 这是指在基极短路到地时,集电极与射极之间可以承受的最大电压,保证了在高压环境下的安全运行。
  • 集电极电流(Ic): 100 mA

    • 表示该晶体管可以承受的最大集电极电流,适用于中小功率的开关和放大应用。

特性和优势

  1. 小型化封装

    • 采用SOT-323-3封装,使得LMUN5211T1G非常适合空间有限但需要高性能的电子设备,如手机、平板电脑、汽车电子系统等。
  2. 高可靠性

    • 宽泛的工作温度范围和高集射极击穿电压保证了该晶体管在各种环境条件下稳定运行,提高了系统的整体可靠性。
  3. 低功耗

    • 低饱和电压和小型化设计使得LMUN5211T1G在开关应用中能耗低,延长了电池寿命,对于便携式设备尤其重要。
  4. 预偏置设计

    • 作为预偏置型数字晶体管,LMUN5211T1G不需要额外的基极电阻,可以简化电路设计并减少组件数量。
  5. 广泛应用场景

    • 适用于各种数字逻辑门、开关电源、信号放大、驱动器等应用。其高性能和小尺寸使其成为许多现代电子产品的理想选择。

应用场景

  1. 数字逻辑门

    • LMUN5211T1G可以用作逻辑门中的开关元件,实现AND、OR、NOT等逻辑功能。
  2. 开关电源

    • 其高集射极击穿电压和低饱和电压使其非常适合用于开关模式电源中的开关元件。
  3. 信号放大

    • 虽然主要用于数字应用,但也可以用于小信号放大,特别是在需要低噪声和高稳定性的场景中。
  4. 驱动器

    • 可以作为驱动LED、继电器或其他负载的驱动器,提供可靠的开关性能。
  5. 汽车电子

    • 宽泛的工作温度范围使其非常适合用于汽车电子系统,如仪表盘控制、传感器接口等。

总结

LMUN5211T1G 是一款功能强大、体积小巧的数字晶体管,通过其优异的性能和广泛的适用性,成为现代电子设计中的重要组件。其高可靠性、低功耗和预偏置设计使其在各种应用中都能发挥出色的作用。无论是用于消费电子还是工业控制,LMUN5211T1G 都是一个值得考虑的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.