Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LRC LBSS260DW1T1G
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LRC LBSS260DW1T1G
- Тип
- LRC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- LRC
- Модель
- LBSS260DW1T1G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-363
- Количество
- 1 N-канальный
- Тип
- N-канальный
- Категория
- Полевой транзистор (MOSFET)
- Вес
- 0.013g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0257642406
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 380mW
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
- Напряжение сток-исток (Vdss)
- 60V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LBSS260DW1T1G — одноканальный N-канальный MOSFET в корпусе SOT-363.
Основные параметры
Напряжение сток–исток Vdss: 60V. Пороговое напряжение Vgs(th): 1.0V (Id=250µA). Сопротивление открытого канала RDS(on): 2.5Ω @ Vgs=2.5V. Непрерывный ток стока Id: 200mA. Рассеиваемая мощность Pd: 380mW. Входная ёмкость Ciss: 22.8pF @ 25V. Ёмкость обратной передачи Crss: 2.9pF @ 25V. Количество: 1 N-канальный MOSFET. Рабочая температура: -55℃…+150℃.
Применение
Коммутация и управление питанием или нагрузкой портативных устройств, низкотоковая коммутация, маршрутизация сигналов, аналоговые переключатели, преобразование уровней, логическая развязка и защитные цепи, маломощные драйверы, интерфейсы датчиков и электронные игрушки.
При проектировании учитывайте потери проводимости и теплоотвод. Для более низкого RDS(on) требуется увеличить Vgs в пределах допустимого для прибора напряжения затвора.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
