WMSIC Электронные компоненты

LRC LM5Z18VT1G

МодельLM5Z18VT1G
КорпусSOD-523
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LM5Z18VT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
5000

Технические параметры

Бренд
LRC
Модель
LM5Z18VT1G
Шаг
1
Корпус
SOD-523
Категория
стабилитрон
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
225Ω
Импеданс (Zzt)
45Ω
Артикул
BM0227645451
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
50nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
16.8V~19.1V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальное количество в упаковке
5000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM5Z18VT1G稳压二极管产品概述

一、产品定位与核心功能

LM5Z18VT1G是乐山无线电(LRC)推出的独立式小功率稳压二极管,核心作用是通过反向击穿特性实现稳定的18V电压输出,主要面向对体积、功耗有严格要求的小型化电子电路,可作为电压基准或稳压保护元件使用,适配消费电子、工业控制等多领域的低功耗场景。

二、核心电气参数详解

该器件的电气性能经过针对性设计,满足多数低功耗应用的精准需求:

  1. 稳压核心指标:标称稳压值为18V,实际稳压范围覆盖16.8V~19.1V,可兼容电路中轻微的电压波动;反向漏电流(Ir)仅50nA,漏电流极低,能有效降低待机功耗,提升电路整体效率。
  2. 功率与阻抗特性:最大耗散功率(Pd)为200mW(0.2W),属于典型小功率稳压管范畴;动态阻抗方面,测试电流下的阻抗(Zzt)为45Ω,特定条件下的阻抗(Zzk)为225Ω,阻抗特性稳定,保证稳压精度与输出一致性。
  3. 温度适应性:工作结温范围覆盖-65℃至+150℃,宽温设计使其可在极端环境(如低温户外、高温工业现场)下持续稳定工作,可靠性突出。

三、封装与品牌背景

  1. 封装形式:采用SOD-523超小型表面贴装封装,典型尺寸为1.6mm×0.8mm×0.6mm,体积仅为传统封装的1/5左右,非常适合高密度PCB布局(如便携式设备、小型模块),且支持自动化贴装,生产效率高。
  2. 品牌保障:由国内知名半导体厂商LRC(乐山无线电)生产,该品牌深耕半导体领域数十年,产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信等领域,具备成熟的可靠性验证体系,LM5Z18VT1G的一致性与稳定性经过市场长期验证。

四、典型应用场景

LM5Z18VT1G的小体积、低功耗、宽温特性使其适用于多种场景:

  • 便携式电子设备:如智能手环、蓝牙耳机的辅助电源稳压,满足低功耗与小型化设计需求;
  • 低功耗MCU电路:作为微控制器的参考电压源,提供稳定的18V基准,保证芯片工作精度;
  • 工业控制模块:在温度波动较大的工业现场,作为传感器或控制电路的稳压保护元件;
  • 通信辅助电路:如小型基站、路由器的电源滤波稳压环节,适配紧凑空间设计。

五、关键特性总结

LM5Z18VT1G的核心优势可概括为:

  • 小功率高效:200mW耗散功率适配低功耗电路,50nA漏电流进一步降低待机功耗;
  • 宽温可靠:-65℃~+150℃工作结温,适应极端环境下的稳定工作;
  • 超小封装:SOD-523封装利于高密度PCB布局,满足小型化设计需求;
  • 稳定稳压:16.8V~19.1V稳压范围,阻抗特性稳定,精度可靠;
  • 品牌保障:LRC成熟工艺,产品一致性与可靠性有长期市场验证。

该器件凭借上述特性,成为小型化电子电路中稳压与基准电压环节的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.