WMSIC Электронные компоненты

LRC LNTK3043PT5G

МодельLNTK3043PT5G
КорпусSOT-723
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LNTK3043PT5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
11000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LNTK3043PT5G
Шаг
1
Корпус
SOT-723
Количество
1 P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264452603
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
440mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
11000
Напряжение сток-исток (Vdss)
20V
Входная емкость (Ciss)
11pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LNTK3043PT5G P沟道MOSFET产品概述

一、产品定位与基本属性

LNTK3043PT5G是乐山无线电(LRC)推出的小型化P沟道增强型MOSFET,属于低电压、中小电流功率器件范畴,专为空间受限、低功耗需求的电子电路设计。该器件采用单管封装结构,整体定位为便携电子、消费类电子及部分工业/汽车辅助电路的开关控制核心元件,兼顾性能与体积优势,适配当前电子设备迷你化、低功耗的发展趋势。

二、核心电气性能参数

作为P沟道MOSFET,其电气参数围绕低压开关应用优化,关键指标清晰且满足实际场景需求:

  • 漏源电压(V₍DSS₎):最大20V,覆盖3.7V/5V等主流低压电源系统(如电池供电设备)的电压范围,避免过压损坏;
  • 连续漏极电流(I₍D₎):285mA(@25℃),支持中小功率负载(如LED、小型传感器)的持续稳定工作,无需额外并联;
  • 导通电阻(R₍DS(on)₎):1.5Ω(@V₍GS₎=4.5V、I₍D₎=285mA),低导通电阻直接降低导通损耗,提升电路效率,延长电池续航(针对便携设备);
  • 阈值电压(V₍GS(th)₎):1.3V(典型值),确保在低栅源电压下即可稳定开启,适配低电压控制电路(如MCU输出的3.3V控制信号);
  • 电容特性:输入电容C₍ISS₎=11pF(@V₍GS₎=10V)、反向传输电容C₍RSS₎=2.7pF(@V₍GS₎=10V),电容值适中,平衡开关速度与EMI(电磁干扰),简化电路EMC设计;
  • 耗散功率(P₍D₎):最大440mW,满足器件在额定电流下的热耗散需求,避免过热;
  • 工作温度范围:-55℃~+150℃,覆盖工业级环境温度要求,可适应极端工作场景(如户外传感器、汽车辅助电路)。

三、封装设计与可靠性

该器件采用SOT-723封装,属于超小型表面贴装封装(参考行业标准尺寸:约1.6mm×1.0mm×0.5mm),引脚间距紧凑,大幅节省PCB布局空间(相比传统SOT-23封装缩小约60%),适配高密度集成的电子模块。封装采用耐高温塑料材料,与-55℃~+150℃的工作温度范围完全匹配,同时具备良好的焊接可靠性,可兼容回流焊、波峰焊等标准SMT工艺,降低生产难度。

四、典型应用场景

基于其低电压、小体积、低功耗的特性,LNTK3043PT5G广泛适用于以下场景:

  1. 便携电子设备:智能手机、智能手环、蓝牙耳机等的电源路径控制(如电池充放电开关、负载切换);
  2. 消费类电子:小型家电(如智能灯泡、便携音箱)的低压开关电路、LED驱动的低功耗控制;
  3. 工业/汽车辅助电路:工业传感器模块的电源开关、汽车电子的辅助低压控制(如仪表盘小功率负载);
  4. 物联网终端:低功耗物联网设备(如智能门锁、环境传感器)的电源管理与开关控制。

五、关键优势分析

  1. 体积优势:SOT-723封装超小型化,适配迷你化电子设备的设计需求,减少PCB占用面积;
  2. 效率优势:低导通电阻降低导通损耗,提升电路整体效率,延长电池续航时间(针对便携设备);
  3. 环境适应性:宽工作温度范围覆盖工业级与部分汽车级场景,可在极端温度下稳定工作;
  4. 开关性能:适中的电容特性平衡开关速度与EMI,避免快速开关带来的电磁干扰问题;
  5. 设计简便:单管结构无需额外并联,电路设计简单,降低研发与生产复杂度。

总结:LNTK3043PT5G作为LRC推出的小型化P沟道MOSFET,在低压、中小电流开关应用中表现均衡,兼具体积、效率与可靠性优势,是便携电子、消费类电子及工业辅助电路的优质选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.