WMSIC Электронные компоненты

LRC LDTC144EM3T5G

МодельLDTC144EM3T5G
КорпусSOT-723
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LDTC144EM3T5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
11000

Технические параметры

Бренд
LRC
Модель
LDTC144EM3T5G
Шаг
1
Корпус
SOT-723
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.029g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264777620
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
1
Входное сопротивление
47kΩ
Тип транзистора
NPN
Рассеиваемая мощность (Pd)
260mW
Минимальное количество в упаковке
11000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LDTC144EM3T5G数字晶体管产品概述

一、核心电气参数解析

LDTC144EM3T5G为乐山无线电(LRC)出品的NPN预偏置数字晶体管,核心参数精准匹配小功率数字电路的设计需求:

  • 电压耐受:集射极击穿电压(Vceo)达50V,可覆盖低压至中压(≤50V)电路的安全工作范围,避免电压过冲损坏器件;
  • 电流能力:集电极连续电流(Ic)额定100mA,适配微型继电器、小电流LED等轻负载驱动场景;
  • 功耗控制:最大耗散功率(Pd)260mW,低功耗特性适合电池供电的便携式设备;
  • 增益稳定性:直流电流增益(hFE)典型值80(测试条件:Ic=5.0mA、Vce=10V),增益偏差小,减少电路调试复杂度;
  • 导通效率:导通电压(VO(on))仅200mV,降低导通损耗,提升电路整体效率;
  • 内置偏置:输入电阻47kΩ、电阻比率1,无需外部偏置电阻,简化布局同时保证参数一致性;
  • 宽温适应:工作温度范围-55℃~+150℃,覆盖工业级、汽车级等严苛环境需求。

二、封装与物理特性

该器件采用SOT-723-3超小型表面贴装封装,具备以下实用特点:

  • 尺寸紧凑:典型封装尺寸约1.6mm×0.8mm×0.6mm,占用PCB空间极小,适配智能手机、智能穿戴等高密度集成设计;
  • 贴装友好:3引脚结构符合标准回流焊/波峰焊工艺要求,支持自动化生产,降低焊接难度;
  • 兼容性强:无铅封装符合RoHS环保标准,适配绿色电子产品设计趋势。

三、性能优势总结

相比普通离散晶体管,LDTC144EM3T5G的预偏置设计带来明显优势:

  1. 简化电路设计:内置固定输入电阻,无需额外计算/匹配偏置元件,减少元件数量与设计周期;
  2. 参数一致性好:电阻比率1的预偏置结构,批量生产时器件参数偏差≤5%,电路性能稳定;
  3. 低功耗高效率:200mV导通电压+260mW低耗散功率,延长电池供电设备续航;
  4. 宽温可靠性:-55℃~+150℃的温度范围,可在高温工业现场、低温户外设备中稳定工作;
  5. 小型化适配:SOT-723封装满足消费电子、汽车电子的轻薄化、集成化需求。

四、典型应用场景

该器件的参数特性决定了其广泛的应用领域:

  • 消费电子:智能手机/平板的按键电路、逻辑电平转换、小电流LED状态指示;
  • 汽车电子:车载传感器(胎压监测、温度传感器)的信号放大、微型电磁阀驱动;
  • 工业控制:PLC I/O接口、低功耗传感器模块的信号处理;
  • 通信设备:小型路由器/交换机的状态灯驱动、逻辑门电路扩展;
  • 智能家居:智能开关、传感器节点的信号放大与负载驱动。

五、品牌与可靠性保障

乐山无线电(LRC)作为国内半导体行业龙头,该产品具备可靠的品质保障:

  • 生产遵循ISO9001、IATF16949质量体系,批量产品一致性达工业级标准;
  • 经过高低温循环、湿热老化等可靠性测试,平均无故障时间(MTBF)≥10^6小时;
  • 无铅封装符合欧盟RoHS指令,适配全球市场的环保要求。

LDTC144EM3T5G凭借预偏置设计、宽温特性与小体积优势,成为小功率数字电路、低功耗设备的理想选择,可有效简化设计、提升可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.