WMSIC Электронные компоненты

LRC LTVS16H6.3T5G

МодельLTVS16H6.3T5G
КорпусDFN1610
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LTVS16H6.3T5G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LTVS16H6.3T5G
Шаг
1
Корпус
DFN1610
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264844014
Напряжение фиксации
15V
Обратный ток (Ir)
1uA
Напряжение пробоя (VBR)
7V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
8000
Обратное напряжение отсечки (Vrwm)
6.3V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTVS16H6.3T5G ESD防护器件产品概述

一、产品核心定位与应用场景

LTVS16H6.3T5G是乐山无线电(LRC)推出的超小型瞬态抑制二极管(TVS),专为低电压电子系统的静电放电(ESD)防护设计。其核心定位是在保证低功耗、极小体积的前提下,为敏感半导体电路提供快速、可靠的ESD防护,避免器件因静电冲击失效或损坏。

该器件的典型应用场景包括:

  • 便携式消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表等穿戴设备的电源/信号接口防护;
  • 物联网终端:低功耗MCU、传感器节点(如温湿度、运动传感器)的输入输出端口防护;
  • 汽车电子:车载低电压辅助电路(如中控屏按键、胎压监测模块)的ESD防护(需结合具体认证);
  • 工业控制:小型PLC、远程IO模块的信号线路防护。

二、关键电气参数详解

LTVS16H6.3T5G的核心参数围绕“低电压兼容+高效防护”设计,关键参数及实际意义如下:

1. 反向截止电压(Vrwm):6.3V

指器件在正常工作状态下,反向可承受的最大连续电压(不发生击穿)。该参数适配主流低电压系统(如3.3V、5V电源),确保器件在系统正常供电时不导通,不影响电路功能与功耗。

2. 击穿电压(Vbr):7V

反向电压超过此值时,器件开始进入雪崩击穿状态,快速导通泄放电流。击穿电压与截止电压的差值仅0.7V,保证防护响应速度(ns级),避免电压过冲损坏后端电路。

3. 钳位电压(Vc):15V

当遭遇ESD脉冲冲击时,器件两端的最大限制电压。该参数是防护能力的核心指标——15V的钳位电压远低于多数敏感半导体器件的最大耐压(通常20V以上),可有效保护后端电路不被高压击穿。

4. 反向漏电流(Ir):1uA(@Vrwm=6.3V)

反向截止状态下的漏电流,低至1uA级(可忽略不计)。这一特性确保器件不影响低功耗系统的待机电流,适合电池供电设备的长续航需求。

三、封装与物理特性

LTVS16H6.3T5G采用DFN1610封装,是一款超小型无引脚/极短引脚封装,具体物理特性如下:

  • 尺寸:1.6mm(长)×1.0mm(宽)×0.5mm(高),体积仅约0.8mm³,可显著节省PCB空间,适配高密度设计;
  • 封装类型:DFN(双扁平无引脚),散热性能优于传统SOT-23封装,适合高功率密度场景;
  • 贴装兼容性:支持标准SMT贴装工艺,适合大规模自动化生产;
  • 引脚定义:2引脚设计(阴极/阳极),部分型号带极性标识,便于电路布局与焊接。

四、典型应用电路参考

LTVS16H6.3T5G的典型应用为并联防护,核心思路是将ESD脉冲泄放到地,钳位电压保护后端电路。以下为两种常见场景:

1. 电源端口防护

电路连接:电源输入(Vcc)→ 滤波电容(如100nF)→ TVS(阴极接Vcc,阳极接地)→ 负载电路
原理:当电源端遭遇ESD脉冲时,TVS快速击穿导通,将脉冲电流通过地泄放,钳位电压限制负载端电压不超过15V,避免电源过压损坏负载。

2. 信号端口防护

电路连接:信号输入→ 串联限流电阻(如100Ω)→ TVS(阳极接地,阴极接信号)→ 信号处理电路
原理:限流电阻降低ESD脉冲的峰值电流,TVS钳位信号电压至15V以下,保护后端MCU、传感器等敏感器件。

五、品牌与可靠性说明

LTVS16H6.3T5G由乐山无线电(LRC) 生产,LRC是国内半导体行业的老牌厂商,在TVS、二极管等器件领域拥有30+年研发与制造经验,产品覆盖消费电子、汽车、工业等领域。该器件的可靠性经过多重测试验证:

  • ESD防护能力:符合IEC 61000-4-2标准,接触放电±8kV、空气放电±15kV(典型值);
  • 环境适应性:工作温度范围-55℃~125℃,满足工业级与汽车级(部分型号)应用需求;
  • 长期可靠性:通过高温存储(150℃/1000h)、温度循环(-55℃~125℃/1000次)、湿度测试(85℃/85%RH/1000h)等,确保10年以上使用寿命。

总结:LTVS16H6.3T5G以“小体积、低功耗、高效防护”为核心优势,适配低电压电子系统的ESD防护需求,是便携式设备、物联网终端等场景的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.