WMSIC Электронные компоненты

LRC LDTC123JET1G

МодельLDTC123JET1G
КорпусSC-89
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LDTC123JET1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LDTC123JET1G
Шаг
1
Корпус
SC-89
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264683890
Рабочая температура
55℃~+150℃
Соотношение сопротивлений
0.047
Входное сопротивление
2.2kΩ
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LDTC123JET1G 产品概述

一、产品简介

LDTC123JET1G 为 LRC(乐山无线电)出品的一款预偏置 NPN 数字晶体管,封装为 SC-89,适合在小型数字电路中作为开关或驱动元件使用。该器件具有 50V 的集-射极击穿电压(Vceo)、最大集电极电流 100mA 及 200mW 的耗散功率(Pd),在工业和消费类电子中常用于逻辑接口、LED 驱动、低功耗开关等场景。

二、主要电气特性

  • 集-射极击穿电压 Vceo = 50V(最大)
  • 集电极电流 Ic = 100mA(最大)
  • 耗散功率 Pd = 200mW(在规定环境下)
  • 直流电流增益 hFE = 80(典型,条件:Ic=5mA, Vce=10V)
  • 输入开启电压 VI(on) 最小 = 1.1V;输入关闭电压 VI(off) 最大 = 0.5V(逻辑阈值区间)
  • 输出饱和电压 VO(on) ≈ 200mV(低侧导通时)
  • 内置输入电阻 Rin ≈ 2.2kΩ,内部电阻比率标注为 0.047(用于内部偏置与开关特性设计)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三、功能特性与优势

  • 预偏置设计:内部已集成输入限流/偏置电阻,便于直接与 TTL/CMOS/单片机等数字输出相连,免去外接基极电阻的麻烦。
  • 低饱和电压 VO(on)≈200mV:开关导通时压降小,适合驱动小电流负载与作为低电平开关。
  • 宽温度范围与 50V 耐压:可应对较宽的工作环境及中等电压场景。
  • 小型 SC-89 封装:占板面积小,适合便携与高密度电路。

四、典型应用与选用建议

  • 逻辑电平接口、信号反相/隔离。
  • 小电流 LED 驱动、光耦前端、继电器驱动的缓冲(需外部驱动或并联方案以满足较大电流)。
  • 电平转换、开漏输出替代方案。

选用时注意:内部输入限流(2.2kΩ)适合产生几毫安的基极电流。举例:若输入为 5V,则基极可用驱动电流约 (5 - 1.1)V / 2.2kΩ ≈ 1.77mA。按 hFE=80 估算,小信号放大可提供较高 Ic,但在饱和开关时实际放大系数通常要降低(常取约 10 作为保守估计)。因此若需驱动接近器件最大 Ic=100mA,单靠内部偏置通常不足,应采用外部驱动或并联/外接基极电阻以提供足够基极电流。

五、热设计与可靠性注意事项

  • Pd=200mW,SC-89 封装热阻相对较大,长期高功耗工作需注意散热与功率整定。举例:若 Vce 在 10V 时连续工作,允许的集电极电流约为 200mW/10V = 20mA。
  • 建议在 PCB 设计时为该封装提供适当散热铜箔并遵循厂方功率-温度降额曲线。
  • 使用时务必遵守器件的绝对最大额定值(Vceo、Ic、Pd 等),并参考厂家完整数据手册获取引脚定义与典型特性曲线。

六、封装与订购信息

  • 品牌:LRC(乐山无线电)
  • 型号:LDTC123JET1G
  • 封装:SC-89(3 引脚)
  • 单件数量:1(可按需求批量采购)

如需电路示例、引脚定义图或完整电气特性曲线(例如 Vce-Ic 曲线、开关时序、热阻与降额曲线),建议索取或查阅 LRC 官方数据手册以获得精确参数与可靠设计指导。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.