WMSIC Электронные компоненты

LRC LSI1013XT1G

МодельLSI1013XT1G
КорпусSC-89
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LSI1013XT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LSI1013XT1G
Шаг
1
Корпус
SC-89
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.023g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265452107
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Напряжение затвора (Vgs)
±6V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LSI1013XT1G 产品概述

概要

LSI1013XT1G 是一款由乐山无线电(LRC)制造的高性能绝缘栅场效应管(MOSFET),属于P沟道类型。该器件以其卓越的电气特性和广泛的应用场景而受到广泛关注。

基础参数

  • 商品分类: 场效应管(MOSFET)
  • 工作温度: -55℃ ~ +150℃
  • 漏源电压(Vdss): 20V
  • 类型: 1个P沟道
  • 连续漏极电流(Id): 350mA

电气特性

LSI1013XT1G 具有以下关键电气特性:

  • 漏源电压(Vdss): 20V,表明该MOSFET可以在高达20V的电压下正常工作,适用于各种需要高耐压性的应用。
  • 连续漏极电流(Id): 350mA,指出该器件可以持续承受的最大电流,确保在长时间运行中保持稳定。
  • 工作温度范围: -55℃ ~ +150℃,这一广泛的温度范围使得LSI1013XT1G 适用于各种极端环境下的应用,包括工业控制、汽车电子和航空航天等领域。

结构和封装

LSI1013XT1G 采用SC89封装,这是一种小型化的SOT-323封装形式。这种封装设计不仅节省空间,还提高了散热效率和可靠性。小尺寸使其非常适合于现代电子设备中的紧凑设计要求。

应用场景

由于其优异的性能和广泛的工作温度范围,LSI1013XT1G 可以应用于多种场景:

  • 工业控制系统: 在工业自动化设备中,LSI1013XT1G 可以作为开关元件或功率放大器,控制和调节电机、阀门等设备。
  • 汽车电子: 该器件的高耐压性和宽工作温度范围使其特别适合用于汽车电子系统,如启动系统、照明系统等。
  • 航空航天: 在航空航天领域,LSI1013XT1G 的高可靠性和耐极端温度能力使其成为理想的选择。
  • 消费电子: 在消费电子产品中,如电源管理模块、音频设备等,LSI1013XT1G 可以作为高效能开关元件或功率放大器。

优势

  1. 高耐压性: 20V的漏源电压保证了在高压环境下的稳定运行。
  2. 宽工作温度范围: 从-55℃到+150℃的工作温度范围,使得该器件能够在各种极端环境中保持正常工作。
  3. 小型化封装: SC89封装形式节省空间,提高了设计灵活性。
  4. 高可靠性: 乐山无线电(LRC)的严格质量控制和测试过程确保了LSI1013XT1G 的高可靠性。

使用注意事项

在使用LSI1013XT1G 时,需要注意以下几点:

  • 热管理: 尽管该器件具有良好的散热性能,但在高功率应用中仍需要适当的散热措施。
  • 电压限制: 确保操作电压不超过指定的20V,以避免过压损坏。
  • 静电保护: 在处理和安装过程中,应采取必要的静电保护措施,以防止静电损伤。

总结

LSI1013XT1G 是一款性能卓越、应用广泛的P沟道MOSFET。其高耐压性、宽工作温度范围和小型化封装,使其成为工业控制、汽车电子、航空航天以及消费电子等多个领域的理想选择。通过了解其详细参数和使用注意事项,可以充分发挥其优势,设计出高效、可靠的电子系统。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.