Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LRC LMBR1100ET1G
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LRC LMBR1100ET1G
- Тип
- LRC
- Минимальная упаковка
- 5000 编带
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- LRC
- Модель
- LMBR1100ET1G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOD-323HE
- Категория
- Диод Шоттки
- Вес
- 0.027g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0228535524
- Выпрямительный ток
- 1A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 850mV
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 55℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Лента
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
- Обратное постоянное напряжение (Vr)
- 100V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
LMBR1100ET1G 产品概述
一、产品简介
LMBR1100ET1G 是乐山无线电（LRC）提供的一款独立式肖特基二极管，封装为 SOD-323HE，面向小尺寸表面贴装应用。该器件具有低正向压降、较高反向耐压和良好的浪涌承受能力，适合用于各类电源整流、保护与开关场景。
二、主要电气参数
- 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
- 直流整流电流（Io）：1A
- 直流反向耐压（Vr）：100V
- 正向压降（Vf）：850mV（典型/额定值）
- 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：22A
- 二极管配置：独立式（单个器件）
以上为关键参数摘要，具体测试条件与典型曲线请参见厂商数据手册。
三、主要特性与优势
- 低正向压降：有效降低导通损耗，提升功率转换效率，尤其在低压差应用中能减少发热与能耗。
- 高反向耐压（100V）：适用于较高输入电压的开关电源与整流场合。
- 良好浪涌承受能力：22A 的单脉冲浪涌能力在启动或短时峰值负载时表现可靠。
- 宽温度工作范围：可在-55℃至+150℃的环境下稳定工作，适合工业级应用。
- SOD-323HE 小封装：有利于 PCB 空间节约和自动化贴装。
四、典型应用场景
- 开关电源输出或输入整流
- 电池管理与充电电路的反向保护与阻断
- DC-DC 转换器（降压、升压）中的自由轮回或续流二极管
- 快速保护电路与浪涌钳位
- 便携式设备、通信设备、电源模块等对体积与效率有要求的终端产品
五、封装与安装注意
- 封装：SOD-323HE，适合高速贴片装配。焊接时请按厂商推荐的回流温度曲线进行，避免过热影响可靠性。
- PCB 布局建议：为降低结到环境的热阻，应在焊盘和过孔处优化铜箔散热；高电流路径短且加宽走线；若在高环境温度或连续1A工作条件下，应做热仿真并考虑散热增强。
- 焊接保护：避免长时间暴露在潮湿环境，建议在贴片前采取防潮措施以及按规定时间内回流焊接。
六、设计与选型建议
- 若关心更低功耗或更低 Vf 的场合，可对比其它肖特基型号或并联使用，但并联需注意均流问题与热稳定性。
- 在非重复峰值浪涌（Ifsm）场合，考虑器件的浪涌能量及重复性，必要时选用更高 Ifsm 规格的型号或增加外部限流/保护器件。
- 对于需满足法规（如 RoHS）或可靠性等级的项目，请在采购前向供应商确认证书与出货状态。
- 最终电路设计应基于器件的完整数据手册、电流-温度特性与实际测试验证。
如需该型号的完整电气特性曲线、封装尺寸图或在特定工况下的热仿真建议，可提供具体应用场景与条件，我可协助进一步分析与选型。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
