WMSIC Электронные компоненты

LRC LBSS84ELT1G

МодельLBSS84ELT1G
КорпусSOT23
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LBSS84ELT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LBSS84ELT1G
Шаг
1
Корпус
SOT23
Количество
1 P-канал
Тип
P-канал
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0225969601
Рассеиваемая мощность (Pd)
225mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V
Входная емкость (Ciss)
45pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LBSS84ELT1G 产品概述

概要

LBSS84ELT1G 是由乐山无线电(LRC)生产的一款场效应管(MOSFET),属于P沟道类型。该器件以其小型化的封装和优秀的性能参数,在各种电子应用中广泛受欢迎。以下是对 LBSS84ELT1G 的详细介绍。

基础参数

  • 功率(Pd): 225 mW
    • 这表明该MOSFET在正常工作条件下可以承受的最大功率。
  • 商品分类: 场效应管(MOSFET)
    • 属于半导体器件的一种,通过电场控制电流。
  • 导通电阻(RDS(on)@Vgs, Id): 5 Ω @ 10 V, 100 mA
    • 当门源电压(Vgs)为10V,漏极电流(Id)为100mA时,导通电阻仅为5Ω,表明该MOSFET在开启状态下具有较低的内部电阻,减少能量损耗。
  • 漏源电压(Vdss): 60 V
    • 指MOSFET可以承受的最大漏源电压,确保在正常工作范围内不会因过压而损坏。
  • 类型: 1个P沟道
    • P沟道MOSFET通常用于负载开关和电源管理应用。
  • 连续漏极电流(Id): 130 mA
    • 表示MOSFET可以持续承受的最大漏极电流,适用于中小功率的电子设备。
  • 阈值电压(Vgs(th)@Id): 2 V @ 250 uA
    • 当门源电压达到2V时,漏极电流将达到250uA,这是MOSFET开始导通的阈值。

封装

  • 封装类型: SOT-23
    • 小型化的三引脚封装,适合于空间有限的电子产品设计。

应用场景

LBSS84ELT1G 由于其小型化的封装和优异的性能参数,广泛应用于以下几个领域:

  1. 电源管理:

    • 在DC-DC转换器、电池管理系统等电源管理应用中,LBSS84ELT1G 可以作为开关元件,实现高效能量转换。
  2. 负载开关:

    • 由于其低导通电阻和高耐压能力,LBSS84ELT1G 适合用于各种负载开关应用,如LED驱动、继电器驱动等。
  3. 信号放大和切换:

    • 在一些信号处理和切换电路中,LBSS84ELT1G 可以作为低噪声、高灵敏度的开关元件。
  4. 汽车电子:

    • 由于其高耐压和低导通电阻,LBSS84ELT1G 也可以用于汽车电子系统中的各种控制和驱动应用。
  5. 消费电子:

    • 在手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中,LBSS84ELT1G 可以用于各种低功耗的开关和控制电路。

优势

  • 小型化封装: SOT-23 封装使得 LBSS84ELT1G 非常适合于空间有限的现代电子产品设计。
  • 低导通电阻: 仅5Ω的导通电阻大大减少了能量损耗,提高了系统效率。
  • 高耐压能力: 60V 的漏源电压耐受性确保了在各种应用场景中的可靠性。
  • 低阈值电压: 2V 的阈值电压使得 LBSS84ELT1G 易于驱动,适合于低功耗系统。

使用注意事项

  • 热管理: 尽管 LBSS84ELT1G 具有225mW 的最大功率,但在高频或高负载应用中仍需要注意热管理,以避免过热导致的性能下降或损坏。
  • 静电保护: 作为半导体器件,LBSS84ELT1G 对静电敏感,因此在处理和安装过程中应采取必要的静电保护措施。
  • 电源设计: 在设计电源系统时,应确保输入输出电压符合器件的规格要求,以避免过压或过流导致的损坏。

总结来说,LBSS84ELT1G 是一款性能优异、体积小巧的P沟道MOSFET,广泛适用于各种中小功率电子设备的设计和开发。其低导通电阻、 高耐压能力和小型化封装,使其成为现代电子产品中的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.