WMSIC Электронные компоненты

LRC LMSZ5263BT1G

МодельLMSZ5263BT1G
КорпусSOD-123
БрендLRC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LRC LMSZ5263BT1G
Тип
LRC
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LRC
Модель
LMSZ5263BT1G
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
1.3kΩ
Импеданс (Zzt)
150Ω
Артикул
BM0264743573
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@43V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
53.2V~58.8V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LMSZ5263BT1G 稳压二极管产品概述

LMSZ5263BT1G是乐山无线电(LRC)推出的独立式稳压二极管,专为中高压电源稳压、过压保护等场景设计,具备低漏电流、稳定动态阻抗及工业级温度适应性,是消费电子、工业控制领域的常用分立器件。

一、产品品牌与定位

乐山无线电(LRC)作为国内老牌半导体厂商,拥有超过50年的分立器件研发制造经验,产品覆盖二极管、三极管、功率器件等全系列,广泛应用于汽车电子、工业自动化、通信设备等领域。LMSZ5263BT1G定位于中高压小型化稳压二极管,主打“低功耗、高可靠性、贴片易贴装”三大核心优势,适配高密度PCB设计需求。

二、核心电性能参数详解

该型号稳压二极管的关键参数直接决定其应用场景,具体如下:

  1. 稳压特性:标称稳压值(Vz)为56V,稳压范围覆盖53.2V~58.8V(公差±5%),满足大多数对电压精度要求不苛刻的稳压场景;
  2. 漏电流表现:在反向电压43V(低于稳压值)时,反向电流(Ir)仅100nA,属于低漏电流设计,适合低功耗系统(如电池供电设备);
  3. 功耗限制:最大耗散功率(Pd)为500mW,需注意使用时通过串联电阻限制工作电流,避免超过功率阈值;
  4. 动态阻抗:测试电流下动态阻抗(Zzt)为150Ω,反向电压下最大动态阻抗(Zzk)为1.3kΩ,低阻抗意味着稳压性能更稳定,电压波动小;
  5. 温度适应性:工作结温范围为-55℃~+150℃,覆盖工业级温度要求,可在极端环境(如户外设备、高温车间)稳定工作。

三、封装与物理特性

LMSZ5263BT1G采用SOD-123贴片封装,具备以下特点:

  • 尺寸紧凑:封装尺寸约2.9mm×1.6mm×1.1mm,节省PCB空间,适合高密度布局;
  • 贴装兼容性:支持回流焊、波峰焊等主流表面贴装工艺,适配自动化生产;
  • 引脚设计:两端引脚对称,便于焊接与电路设计,需注意稳压二极管单向导通的极性要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号主要应用于以下场景:

  1. 电源电路稳压:作为线性电源的输出稳压管,稳定输出电压(如5V电源的前级稳压);
  2. 过压保护:与限流电阻串联,当输入电压超过稳压值时导通,将电压钳位在56V左右,保护后级敏感电路(如MCU、传感器);
  3. 基准电压源:为ADC、运放等提供稳定的56V参考电压(需配合分压电路适配低电压需求);
  4. 信号钳位:限制模拟信号的峰值电压,避免信号过冲损坏器件(如音频信号、传感器输出信号)。

五、选型与使用注意事项

为确保产品可靠性,使用时需注意以下要点:

  1. 功耗计算:串联电阻R=(Vin-Vz)/Iz,其中Iz需在稳压管允许的电流范围内(通常为1mA~10mA,结合Pd计算得Iz≤8.9mA);
  2. 焊接规范:回流焊峰值温度不超过260℃(持续≤10秒),波峰焊温度不超过240℃(持续≤5秒),避免热损伤;
  3. 静电防护:稳压二极管对静电敏感,存储、运输需用防静电包装,焊接时佩戴防静电手环;
  4. 反向电压限制:避免反向电压超过最大反向电压(通常为60V,需参考 datasheet 确认),防止器件击穿损坏。

六、环保与认证

LMSZ5263BT1G符合RoHS 2.0(无铅)、REACH等环保标准,部分批次通过AEC-Q101(汽车级)认证,可满足汽车电子、工业控制等领域的环保与可靠性要求。

综上,LMSZ5263BT1G凭借稳定的稳压性能、低漏电流及工业级温度适应性,成为中高压稳压场景的高性价比选择,广泛适配消费电子、工业自动化等领域的电路设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.