Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LRC S-S3MC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LRC S-S3MC
- Тип
- LRC
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- LRC
- Модель
- S-S3MC
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMC
- Категория
- быстровосстанавливающийся/высокоэффективный диод
- Вес
- 0.4g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264873533
- Выпрямительный ток
- 3A
- Конфигурация диода
- 1 независимый
- Обратный ток (Ir)
- 5uA
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.1V@3A
- Диапазон рабочей температуры перехода
- 50℃~+150℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
S-S3MC 产品概述
一、产品简介
S-S3MC 是 LRC（乐山无线电）出品的一款高耐压、快恢复整流二极管，单只独立式封装，适合高频整流与快速开关场合。器件采用无腔体玻璃钝化结与高温冶金结合工艺，既保证了电性能稳定性，也提高了耐环境能力。
二、主要电气参数
- 正向压降：Vf = 1.1V @ IF = 3A
- 直流反向耐压：Vr = 1000V
- 额定整流电流：IF(DC) = 3A
- 反向电流：Ir ≤ 5 μA（典型值 < 1.0 μA，视测试条件而定）
- 工作结温范围：Tj = -50℃ ~ +150℃
三、结构与可靠性
- 材料与环保：符合 RoHS 要求且无卤素。
- 封装与阻燃：SMC 塑料封装，符合 UL 94V-0 阻燃等级。
- 工艺与耐久：高温冶金结合、无腔体玻璃钝化结设计，提高热循环与机械应力下的可靠性；满足 MIL-S-19500 环境标准。
- 焊接能力：保证高温回流焊接 260℃ / 10s 耐热能力。
四、典型特性与使用优势
- 高频整流与快速开关性能良好，开关损耗小、效率高，适用于开关电源与脉冲电路。
- 低正向压降（1.1V@3A）有利于降低导通损耗，提升系统热设计余量。
- 低反向泄漏（典型 <1.0 μA，最大 5 μA）在高压应用中有助于减少漏电与功耗。
- 宽工作温度范围与坚固封装，适应工业级与部分军规场景。
五、典型应用
- 开关电源、高频整流桥与整流单元
- 工业电源、逆变器与功率变换器
- 电池充电器与电机驱动电路
- 汽车电子（S 前缀器件符合 AEC-Q101 并具备 PPAP 能力）
- 需要高耐压、低泄漏的医疗与通信电源模块
六、封装与订购说明
- 标准封装：SMC，单只独立式封装，重量约 0.26g。
- 汽车级选择：带 S 前缀型号，满足汽车及对变更控制要求较高场景。
- 如需详细管脚图、热阻、典型波形与完整试验条件，建议参阅产品规格书或联系 LRC 销售与技术支持获取样片与参数文件。
S-S3MC 在高压、高频与可靠性要求场合表现突出，是对性能与可靠性有较高要求电源设计的合适选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
