Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
LRC L2SC1623SLT1G
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- LRC L2SC1623SLT1G
- Тип
- LRC
- Минимальная упаковка
- 3000 未知
Технические параметры
- Упаковка
- Неизвестно
- Бренд
- LRC
- Модель
- L2SC1623SLT1G
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-23
- Количество
- 1 NPN
- Категория
- Транзистор (BJT)
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264382383
- Рабочая температура
- 55℃~+150℃
- Тип транзистора
- NPN
- Граничная частота (fT)
- 250MHz
- Рассеиваемая мощность (Pd)
- 300mW
- Минимальная упаковочная единица
- Неизвестно
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
L2SC1623SLT1G 产品概述
一、概述
L2SC1623SLT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小信号 NPN 晶体管，采用 SOT-23 封装，面向通用放大与开关应用。该器件在保证小封装尺寸的同时具有较高频率响应 (fT 约 250MHz) 和良好的直流增益，适用于便携式和空间受限的电子设备。
二、主要规格
- 晶体管类型：NPN（硅）
- 集电极电流 Ic(max)：150 mA
- 集-射击穿电压 Vceo：50 V
- 最大耗散功率 Pd：300 mW（封装限制，实际散热视 PCB 布局而定）
- 直流电流增益 hFE：典型 120
- 特征频率 fT：约 250 MHz
- 集电极截止电流 Icbo：≤100 nA（低漏电）
- 集电极-射极饱和压 VCE(sat)：约 300 mV（在一定偏流条件下）
- 射-基击穿电压 Vebo：7 V
- 工作温度范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
- 封装：SOT-23，数量：1 只/件
三、典型应用
- 小信号放大器（高频前端、差分放大）
- 开关与驱动电路（150 mA 以内的低功率负载）
- 电平转换与缓冲器（作为射随器/共发射极级）
- 无线通讯、音频前置放大与信号处理模块
四、典型电路与使用建议
- 共发射极配置用于电压放大，注意偏置点与稳定化以获得线性区域工作。
- 作为开关使用时，建议在基极串接限流电阻以控制基电流，防止超载。
- 高频应用注意阻抗匹配与走线寄生电容的控制，fT=250MHz 在合理的布局下可满足射频前端需求。
- 对于要求更低 VCE(sat) 的开关场合，可增加基极驱动电流，但须在最大 Ic 和耗散范围内工作。
五、封装与焊接
SOT-23 小巧封装便于高密度 PCB 布局。建议在焊盘下方和周围留出散热铜箔，必要时加入过孔与地铜以降低封装结温。具体引脚排列请参考 LRC 正式资料以防差异。
六、热与可靠性注意事项
最大耗散功率 300 mW 为封装极限，实际允许功率受环境温度和 PCB 散热影响。长期可靠性与高温工作（最高 +150 ℃）要求良好热管理与合适的安全裕量。反向基极电压不可超过 Vebo（7 V），以免损伤基极结。
七、总结
L2SC1623SLT1G 是一款性能均衡的 SOT-23 NPN 小信号晶体管，适合 50V 耐压、150mA 电流等级下的放大与开关应用。凭借 250MHz 的 fT 和约 120 的 hFE，该器件在通用电子、通讯与便携设备中具有良好适应性。选型与布板时请关注散热与基极偏置，以确保长期稳定运行。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
