WMSIC Электронные компоненты

LITEON LTV-1009-TP1-G

МодельLTV-1009-TP1-G
КорпусSOP-4_P2.54
БрендLITEON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LITEON LTV-1009-TP1-G
Тип
LITEON
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
LITEON
Модель
LTV-1009-TP1-G
Шаг
1
Корпус
SOP-4_P2.54
Категория
Оптопара с транзисторным выходом
Вес
0.256g
Минимальный заказ
1
Время спада
4.7us
Артикул
BM0000001606
Рабочая температура
55℃~+100℃
Напряжение нагрузки
70V
Тип входа
DC
Выходной ток
50mA
Тип выхода
Фототранзистор
Количество выходных каналов
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LTV-1009-TP1-G 产品概述

概述

LTV-1009-TP1-G 是一款由台湾光宝(LITEON)生产的晶体管输出光耦合器,设计用于在电气隔离的情况下实现信号的有效传输。其独特的设计使其能够在各种电子电路中提供高效、稳定和可靠的光电隔离解决方案。该设备广泛应用于自动化控制、信号转换和数据传输等领域,尤其适合需要隔离控制和信号传递的场合。

主要特性

  1. 输出特性:LTV-1009-TP1-G 能够承载最大输出电流为 50 mA,允许通过高功率负载,保持信号传输的稳定性。
  2. 输入电压要求:光电三极管的导通电压重要参数为 1.25 V,这使得其在低电压下运行成为可能,提高了电路的兼容性。
  3. 封装形式:器件采用 SOP-4_P2.54 封装,尺寸小巧,便于在空间有限的电路板上进行集成,极大地提升了产品设计的灵活性。
  4. 双向隔离:LTV-1009-TP1-G 提供了优越的电气隔离性能,能够有效防止高电压或噪声信号对输入端的干扰,保护下游电路的安全。
  5. 工作温度范围:该器件的工作温度范围通常在 -40°C 到 +85°C 之间,确保在各种环境条件下均能稳定工作,适应工业和消费类电子产品。

应用领域

LTV-1009-TP1-G 的设计使其在多个应用领域中表现优异,以下是几个典型应用:

  1. 自动化控制系统:在PLC(可编程逻辑控制器)、工业级电机驱动和自动化设备中,LTV-1009-TP1-G 能通过有效隔离实现控制信号的传输,保证系统的稳定性和可靠性。
  2. 电源管理:用于开关电源的反馈回路中,能够实时监测输出信号,并将其准确传递至控制电路,确保电源的高效运行。
  3. 数据通讯:在RS-232、RS-485等通讯接口中使用光耦,可以有效隔离信号干扰,提高数据传输的安全性与完整性。
  4. 家用电器:如空调、冰箱等智能家电中,用于实现控制电路与高压电源之间的可靠隔离,提高安全性和性能。

设计注意事项

在设计中使用 LTV-1009-TP1-G 时,有几点需特别注意:

  1. 电流限制:确保输入端和输出端的电流不超出 50 mA 的限制,以防止器件损坏。
  2. 散热设计:在高功率运行时,应考虑合理的散热设计,避免由于长时间工作导致的过热现象。
  3. 电气隔离:确保设备使用环境符合光电隔离要求,以发挥其优越的隔离性能。
  4. 影响因素:当安排不同的信号路径时,应尽量考虑电磁干扰(EMI)及其他外部因素,以确保性能的最优。

结论

LTV-1009-TP1-G 是一款性能卓越、应用广泛的光电隔离器件,凭借其高效的信号传输能力和卓越的电气隔离特性,能够有效满足现代电子设备的严格要求。无论是在工业自动化、通信系统还是消费电子中,LTV-1009-TP1-G 都展现出了其独特的价值,成为电子设计中的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.